在現代電子制造業(yè)中，填孔技術是提高印刷電路板（PCB）密度和可靠性的重要手段之一。然而，在實際生產過程中，經常遇到的一個問題是填孔金漿與基材之間的附著力差，導致金屬布線容易脫落，嚴重影響了PCB的質量和使用壽命。本文旨在探討這一問題，并提出有效的解決方案。

問題描述

填孔金漿主要用于填充PCB上的盲孔或通孔，以實現不同層間的電氣連接。當填孔金漿與基材（如FR-4、CEM-3等）之間的附著力不足時，會因外力作用或環(huán)境變化而導致金屬布線脫落，進而影響到整個電路的功能。

實驗材料與方法

本次研究采用的是先進院（深圳）科技有限公司生產的研鉑牌YB8106填孔金漿進行實驗。首先，通過改變預處理步驟、固化條件以及填孔金漿配方中的成分比例來觀察其對附著力的影響。實驗過程中，所有樣本均經過相同的預處理流程，包括表面清潔、活化處理等。

實驗結果與分析

通過對不同條件下填孔金漿與基材附著力的測試，得到了以下結論：

• 預處理效果：采用等離子體清洗作為預處理步驟，可以顯著提高填孔金漿與基材之間的附著力。實驗數據顯示，等離子體清洗后的樣本其平均剝離強度達到了3.2N/mm，而未經任何預處理的樣本僅為2.5N/mm。

• 固化溫度的影響：固化溫度對填孔金漿的附著力也有著直接影響。在150℃下固化2小時的樣本，其附著力比在120℃下固化相同時間的樣本高出了約0.3N/mm。

• 配方調整：通過增加樹脂含量，可以有效改善填孔金漿的流動性，同時增強其與基材的結合力。實驗中發(fā)現，樹脂含量從原配方的5%增加到7%，附著力提升了近0.4N/mm。

數據對比

為了更好地說明上述改進措施的效果，我們將不同條件下的附著力數值進行了對比。結果顯示，在優(yōu)化了預處理方法、固化參數以及調整了填孔金漿配方之后，填孔金漿與基材之間的附著力有了明顯的提升。

結論

通過對填孔金漿附著力差這一問題的研究，我們得出結論：通過優(yōu)化預處理步驟、調整固化參數以及改進填孔金漿配方，可以有效地解決金屬布線脫落的問題。具體而言，采用等離子體清洗、適當提高固化溫度以及適量增加樹脂含量都是可行的方法。這些改進措施不僅提高了填孔金漿與基材的附著力，還增強了PCB的整體性能。

以上數據僅供參考，具體性能可能因生產工藝和產品規(guī)格而有所差異。