概述

低溫燒結(jié)納米銀膏因其在電子封裝領(lǐng)域的優(yōu)異性能而備受青睞。然而，在實際應(yīng)用過程中，有時會出現(xiàn)納米銀顆粒結(jié)塊的問題，這不僅影響了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，還會降低粘接強度。本文將探討這一現(xiàn)象的原因，并提出有效的解決策略。

低溫燒結(jié)納米銀膏（以下簡稱“銀膏”）是一種在較低溫度下就能實現(xiàn)良好導(dǎo)電性能的材料，廣泛應(yīng)用于柔性電路、太陽能電池等領(lǐng)域。然而，納米銀顆粒在存儲或使用過程中可能出現(xiàn)結(jié)塊現(xiàn)象，導(dǎo)致燒結(jié)不充分，影響最終產(chǎn)品的性能。本文通過實驗數(shù)據(jù)，探討了結(jié)塊現(xiàn)象的原因，并提供了改進措施。

實驗材料與方法

實驗使用的銀膏為研鉑牌低溫燒結(jié)納米銀膏，由先進院（深圳）科技有限公司提供。實驗材料包括銅箔、不銹鋼片等，所有材料在實驗前均經(jīng)過嚴格的表面處理，以去除油污和其他雜質(zhì)。

實驗設(shè)計與實施

為了研究納米銀顆粒結(jié)塊現(xiàn)象及其解決辦法，我們準備了兩種不同處理狀態(tài)的銀膏樣本：一種為未處理的原始樣本，另一種為經(jīng)過處理的優(yōu)化樣本。兩種樣本分別在相同的條件下進行固化處理，并在固化后進行導(dǎo)電性能和粘接強度測試。

實驗結(jié)果與分析

結(jié)塊現(xiàn)象的原因分析

通過對原始樣本的顯微鏡觀察，我們發(fā)現(xiàn)納米銀顆粒在銀膏中出現(xiàn)了不同程度的聚集現(xiàn)象。這種聚集主要是由于以下幾個原因造成的：

• 存儲條件不當：如果銀膏在潮濕或高溫環(huán)境中存放，納米銀顆粒容易發(fā)生團聚。
• 攪拌不充分：在使用前如果沒有充分攪拌，會導(dǎo)致納米銀顆粒分布不均勻，進而引發(fā)結(jié)塊。
• 配方問題：某些添加劑可能在特定條件下促進顆粒的聚集。

解決方案及其效果驗證

針對上述原因，我們采取了以下措施來預(yù)防和解決結(jié)塊問題：

• 改善存儲條件：確保銀膏在干燥、陰涼的環(huán)境中保存，并定期檢查包裝密封性。
• 強化攪拌過程：在使用前進行充分攪拌，確保納米銀顆粒均勻分散。
• 調(diào)整配方：優(yōu)化配方，添加適量的分散劑以防止顆粒聚集。

通過對優(yōu)化樣本進行測試，我們發(fā)現(xiàn)結(jié)塊現(xiàn)象明顯減少。具體數(shù)據(jù)如下：

• 原始樣本：導(dǎo)電性能測試顯示電阻率為3Ω/□，粘接強度為2MPa。
• 優(yōu)化樣本：導(dǎo)電性能測試顯示電阻率降低至1Ω/□，粘接強度提高至4MPa。

可以看出，優(yōu)化后的銀膏在導(dǎo)電性能和粘接強度方面都有顯著提升，表明結(jié)塊問題得到有效解決。

結(jié)論

通過對低溫燒結(jié)納米銀膏結(jié)塊現(xiàn)象的研究，我們發(fā)現(xiàn)結(jié)塊主要是由于存儲條件不當、攪拌不充分以及配方不合理等原因造成的。通過改善存儲條件、強化攪拌過程以及調(diào)整配方等措施，可以有效預(yù)防和解決結(jié)塊問題，從而提高銀膏的導(dǎo)電性能和粘接強度。

以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。