1. 引言

隨著電子封裝技術的發(fā)展，LTCC基板因其優(yōu)異的電氣和機械性能而得到廣泛應用。其中，用于填充通孔或表面布線的金漿需要具備良好的觸變性和塑性，以保證印刷質量和后續(xù)燒結過程中的穩(wěn)定性。

2. 觸變性和塑性的定義

• 觸變性是指材料在受到剪切力作用時粘度降低，在靜止狀態(tài)下粘度逐漸恢復的能力。對于金漿而言，這使得它可以在印刷過程中流暢地通過絲網(wǎng)，而在印后能夠保持形狀。
• 塑性指的是材料在外力作用下產(chǎn)生永久變形而不破裂的能力。對于填孔金漿來說，這意味著它能夠在壓力下流動并填充孔洞，同時在去除外力后不會回縮或形成空隙。

3. 研鉑牌YB8106填孔金漿的特點

先進院（深圳）科技有限公司生產(chǎn)的研鉑牌YB8106填孔金漿專為LTCC基板設計，具有以下特點：

• 高純度金粉，確保電導率；
• 良好的觸變性，適合高精度印刷；
• 優(yōu)秀的塑性，保證填充效果；
• 穩(wěn)定的化學性質，減少與基材反應的風險。

4. 制備工藝中的關鍵控制點

為了保證金漿的觸變性和塑性，制備過程中應關注以下幾個方面：

4.1 成分選擇

選擇合適的金粉粒徑分布和添加劑是保證金漿性能的基礎。細小且均勻分布的金粉有助于提高觸變性；適量添加有機載體和其他助劑可以改善金漿的塑性。

4.2 混合工藝

混合過程中的速度、時間和溫度都會影響到金漿的最終性能。適當?shù)臄嚢杷俣瓤梢员苊馄茐慕鸱垲w粒間的弱連接，維持良好的觸變性；而準確控制混合時間則能確保各成分充分融合，增強塑性。

4.3 印刷參數(shù)

印刷時的壓力、刮刀角度及速度等參數(shù)的選擇也至關重要。合理的印刷條件可以幫助金漿順利通過絲網(wǎng)，同時保持必要的形狀和厚度，這對于保證金漿的觸變性和塑性非常關鍵。

4.4 燒結過程

最后，正確的燒結溫度曲線對于固化后的金漿同樣重要。過快或過慢的升溫速率都可能導致內(nèi)部應力不均，進而影響成品的觸變性和塑性表現(xiàn)。

5. 結論

通過對研鉑牌YB8106填孔金漿制備工藝的研究表明，通過嚴格控制上述幾個關鍵因素，可以有效地保證金漿的觸變性和塑性，從而滿足LTCC基板制造過程中的各種需求。未來，隨著材料科學和技術的進步，我們期待看到更加先進的金漿產(chǎn)品出現(xiàn)，進一步推動LTCC技術的發(fā)展。
以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。