一、引言
共燒技術(shù)是現(xiàn)代電子元器件制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于多層陶瓷電容器、片式電阻器、傳感器等領(lǐng)域。鉑電極漿料因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、化學(xué)穩(wěn)定性和高溫性能，成為共燒工藝中不可或缺的材料。然而，共燒過程中鉑電極漿料的收縮率對最終產(chǎn)品的性能和可靠性有著重要影響。本文將探討共燒鉑電極漿料的收縮率在共燒過程中的影響，并以先進院（深圳）科技有限公司的
研鉑牌YB8203共燒鉑電極漿料為例，分析其在實際應(yīng)用中的表現(xiàn)。
二、共燒鉑電極漿料收縮率的影響因素
-
漿料配方與顆粒特性鉑電極漿料的收縮率受其配方和顆粒特性的影響。鉑顆粒的粒徑、分布以及粘合劑和溶劑的比例對漿料的流變性能和燒結(jié)收縮率有顯著影響。先進院（深圳）科技有限公司通過優(yōu)化研鉑牌YB8203漿料的配方，實現(xiàn)了鉑顆粒的均勻分布和理想的流變性能，從而有效控制了燒結(jié)過程中的收縮率。
-
燒結(jié)溫度與時間燒結(jié)溫度和時間是影響收縮率的關(guān)鍵因素。研鉑牌YB8203鉑電極漿料的燒結(jié)溫度通常在1200℃左右，保溫時間約2小時。高溫?zé)Y(jié)使?jié){料中的孔隙減少，形成更為致密的結(jié)構(gòu)，從而提高導(dǎo)電性能和機械強度。同時，通過準確控制燒結(jié)溫度和時間，可以有效減少燒結(jié)過程中的收縮率。
-
燒結(jié)工藝先進院（深圳）科技有限公司采用分步燒結(jié)工藝，首先進行中低溫脫脂燒結(jié)，然后進行高溫強化燒結(jié)。這種工藝利用反應(yīng)燒結(jié)氧化膨脹效應(yīng)抵消部分收縮變形，從而有效控制收縮率。此外，添加燒結(jié)膨脹劑也是控制收縮率的有效方法。
-
燒結(jié)環(huán)境燒結(jié)環(huán)境，如氣氛和壓力，對收縮率也有顯著影響。
研鉑牌YB8203漿料在燒結(jié)過程中通過控制氣氛和壓力，可以減少氧化和揮發(fā)，從而進一步控制收縮率。
三、收縮率對共燒產(chǎn)品性能的影響
-
電性能鉑電極漿料的收縮率直接影響電極的導(dǎo)電性能。研鉑牌YB8203漿料在燒結(jié)后的電阻率為1.65 μΩ·cm，比未燒結(jié)狀態(tài)降低了約21%，顯示出優(yōu)異的導(dǎo)電性能。通過控制收縮率，可以確保電極的致密性和導(dǎo)電性，從而提高產(chǎn)品的電性能。
-
機械性能燒結(jié)后的機械強度是衡量鉑漿燒結(jié)質(zhì)量的重要指標。實驗結(jié)果顯示，燒結(jié)后的研鉑牌YB8203漿料抗拉強度為280 MPa，比未燒結(jié)狀態(tài)提高了約17%。合理的收縮率控制可以確保電極在高溫環(huán)境下的機械穩(wěn)定性，減少裂紋和分層現(xiàn)象。
-
微觀結(jié)構(gòu)收縮率的控制還影響鉑電極的微觀結(jié)構(gòu)。較小且均勻分布的鉑顆粒能夠提供更多的活性位點，增大反應(yīng)物與催化劑的接觸面積，從而提升催化活性。通過優(yōu)化燒結(jié)工藝，可以確保鉑電極形成穩(wěn)定且適宜的晶體結(jié)構(gòu)和表面形貌。
-
與基材的匹配性在共燒過程中，
鉑電極漿料的收縮率需要與基材的收縮率相匹配。如果兩者不匹配，可能會導(dǎo)致界面層分裂、翹曲、裂紋等問題。研鉑牌YB8203漿料通過優(yōu)化配方和燒結(jié)工藝，實現(xiàn)了與基材的良好匹配。
四、實際應(yīng)用案例
先進院（深圳）科技有限公司的研鉑牌YB8203共燒鉑電極漿料在實際應(yīng)用中表現(xiàn)出色。例如，在共燒型生物傳感器電極中，該漿料能夠準確填充傳感器元件間的微小間隙，形成穩(wěn)固的導(dǎo)電通路，顯著提高傳感器的靈敏度和響應(yīng)速度。此外，在高溫電化學(xué)設(shè)備中，其優(yōu)異的導(dǎo)電性能和機械強度使其成為理想的電極材料。
五、結(jié)論
共燒鉑電極漿料的收縮率在共燒過程中起著關(guān)鍵作用。通過優(yōu)化漿料配方、燒結(jié)工藝和燒結(jié)環(huán)境，可以有效控制收縮率，從而提高產(chǎn)品的電性能、機械性能和可靠性。先進院（深圳）科技有限公司的研鉑牌YB8203共燒鉑電極漿料憑借其卓越的性能和穩(wěn)定的收縮率控制，在電子元器件制造領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。
以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
