隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、高性能化發(fā)展的趨勢日益明顯，對于新型材料的需求也隨之增加。鍍銅聚合物薄膜作為一種重要的功能性材料，在柔性電路板（FPC）、電磁屏蔽、導電基材等領域有著廣泛的應用前景。為了滿足市場需求，先進院（深圳）科技有限公司研發(fā)了一種創(chuàng)新的鍍銅聚合物薄膜制備方法，該方法能夠有效地提高薄膜的導電性能、機械強度和耐腐蝕性。

技術(shù)背景

傳統(tǒng)的鍍銅工藝往往存在成本高、環(huán)境污染等問題，而且對于柔性基材的適應性較差。為了解決這些問題，先進院（深圳）科技有限公司采用了一種新的電沉積技術(shù)和化學鍍技術(shù)相結(jié)合的方法來制備鍍銅聚合物薄膜，這種方法不僅能夠大幅降低生產(chǎn)成本，還能提高鍍層的質(zhì)量。

制備方法

先進院（深圳）科技有限公司的鍍銅聚合物薄膜制備方法主要包括以下幾個步驟：

1. 基材準備：選用PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）作為基材，通過預處理去除表面雜質(zhì)，提高后續(xù)鍍層的附著力。

2. 催化層沉積：在基材表面沉積一層催化劑（如鈀或鎳），作為后續(xù)化學鍍銅的基礎。

3. 化學鍍銅：在含有銅離子的溶液中，通過化學還原反應使銅沉積在基材表面。此步驟中，銅離子在催化劑的作用下被還原成金屬銅，并均勻地沉積在基材上。

4. 電沉積增厚：為進一步提高銅層的厚度和導電性能，采用電沉積技術(shù)在化學鍍銅的基礎上繼續(xù)增厚銅層。

5. 后處理：最后對鍍銅薄膜進行清洗、干燥等后處理步驟，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

產(chǎn)品配方

鍍銅聚合物薄膜的制備配方如下：

• 基材：PET薄膜，厚度為25μm，寬度可根據(jù)客戶需求定制。
• 催化劑層：鈀鹽溶液，濃度為0.01 g/L；沉積時間為5分鐘。
• 化學鍍銅液：含有硫酸銅（CuSO?）50g/L，次磷酸鈉（NaH?PO?）30g/L，以及適量的絡合劑和穩(wěn)定劑，pH值調(diào)節(jié)在9左右。
• 電沉積液：硫酸銅為主鹽，濃度為200g/L；硫酸為導電鹽，濃度為50g/L；并加入適量的光亮劑和濕潤劑，電流密度為1-2 A/dm2，沉積時間為30分鐘。
• 后處理：清洗劑為去離子水，干燥溫度為80°C，時間為10分鐘。

產(chǎn)品參數(shù)

• 厚度：總厚度可達50μm，其中銅層厚度約為25μm。
• 導電性：表面電阻率≤0.01 Ω/sq。
• 機械強度：拉伸強度≥100 MPa。
• 耐腐蝕性：通過鹽霧測試，連續(xù)暴露于5% NaCl溶液中72小時，無明顯腐蝕現(xiàn)象。
• 柔韌性：經(jīng)過1000次彎折測試后，銅層不開裂。

實驗驗證

為了驗證鍍銅聚合物薄膜的性能，進行了以下幾項實驗：

• 導電性測試：使用四探針法測量薄膜的電阻率，結(jié)果表明其導電性能良好。
• 機械強度測試：通過拉力試驗機測試薄膜的拉伸強度，結(jié)果顯示其強度高。
• 耐腐蝕性測試：將樣品置于鹽霧箱中進行耐腐蝕性測試，確保其在惡劣環(huán)境下的性能穩(wěn)定。
• 柔韌性測試：對樣品進行反復彎折測試，檢驗其柔韌性和銅層的穩(wěn)定性。

結(jié)語

隨著電子技術(shù)的不斷進步，對于材料的要求越來越高。先進院（深圳）科技有限公司研發(fā)的鍍銅聚合物薄膜以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢和優(yōu)異的性能表現(xiàn)，為行業(yè)帶來了新的解決方案。未來，隨著材料科學的進步和生產(chǎn)工藝的優(yōu)化，我們有理由相信，鍍銅聚合物薄膜將在更多領域發(fā)揮重要作用，推動電子材料技術(shù)邁向新的高度。