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前沿資訊

有壓燒結(jié)銀膏的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率對(duì)器件性能的影響

時(shí)間:2024-10-11瀏覽次數(shù):732

有壓燒結(jié)銀膏作為一種含有高純度銀粉的特殊膏狀材料,通過添加適量的粘合劑、溶劑及助劑等成分,經(jīng)特定工藝制備而成。它在微電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,特別是在提高器件性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。本文將探討有壓燒結(jié)銀膏的熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率如何影響器件性能,并引用相關(guān)數(shù)據(jù)及實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析,同時(shí)提及先進(jìn)院(深圳)科技有限公司及其研鉑牌銀膏。

熱導(dǎo)率對(duì)器件性能的影響

熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能力的重要參數(shù)。在電力電子器件中,由于功率密度的增加,散熱問題變得越來越重要。有壓燒結(jié)銀膏具有較高的熱導(dǎo)率,可以有效降低器件的工作溫度,從而提高器件的穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),燒結(jié)銀的熱傳導(dǎo)率為220W/m/K,而純銀的熱傳導(dǎo)率為417W/m/K。盡管燒結(jié)銀的熱傳導(dǎo)率略低于純銀,但其性能仍然遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)焊料合金。例如,焊膏完成燒結(jié)后的熱導(dǎo)率大約是優(yōu)質(zhì)焊料合金或?qū)щ娔z的3~5倍。這意味著使用有壓燒結(jié)銀膏的器件能夠更有效地散熱,減少熱應(yīng)力,延長使用壽命。

先進(jìn)院(深圳)科技有限公司的研鉑牌銀膏在熱導(dǎo)率方面表現(xiàn)出色。其低溫?zé)Y(jié)技術(shù)能夠在不施加外部壓力的情況下實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱連接,從而簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝,降低成本。例如,低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以在更低150°C的低溫下燒結(jié)并接合,恢復(fù)到銀固有的熔點(diǎn)(約961°C)后,仍然保持高熱傳導(dǎo)性。有壓燒結(jié)銀膏

電導(dǎo)率對(duì)器件性能的影響

電導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)電能力的參數(shù)。在電力電子器件中,高電導(dǎo)率意味著低電阻,從而可以減少功率損耗,提高器件的效率。有壓燒結(jié)銀膏由于其高純度銀粉的含量,具有較高的電導(dǎo)率,使得器件在高頻、高功率條件下表現(xiàn)出色。

實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,燒結(jié)銀的電阻率為4×10-6 Ω·cm。盡管燒結(jié)銀的電阻率略高于純銀,但其性能仍然優(yōu)于傳統(tǒng)焊料合金。焊膏完成燒結(jié)后的電導(dǎo)率大約是優(yōu)質(zhì)焊料合金或?qū)щ娔z的3~5倍。這意味著使用有壓燒結(jié)銀膏的器件具有更低的電阻,能夠減少功率損耗,提高能源利用效率。

先進(jìn)院(深圳)科技有限公司的研鉑牌銀膏在電導(dǎo)率方面也表現(xiàn)出色。其有壓燒結(jié)銀膏通過加壓燒結(jié)技術(shù),使得銀顆粒間形成緊密的金屬連接層,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能。此外,該技術(shù)還可以顯著減少燒結(jié)層厚度,提高熱傳導(dǎo)率,使得器件在高頻、高功率條件下表現(xiàn)出色。

數(shù)據(jù)對(duì)比與分析

以下是有壓燒結(jié)銀膏與傳統(tǒng)焊料合金在熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率方面的數(shù)據(jù)對(duì)比:

材料類型 熱導(dǎo)率(W/m/K) 電導(dǎo)率(Ω·cm)
燒結(jié)銀 220 4×10^-6
純銀 417 1.6×10^-6
優(yōu)質(zhì)焊料合金 40~60 1×10-5
導(dǎo)電膠 <100 >1×10^-4

從數(shù)據(jù)對(duì)比中可以看出,有壓燒結(jié)銀膏在熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率方面均優(yōu)于傳統(tǒng)焊料合金和導(dǎo)電膠。這使得使用有壓燒結(jié)銀膏的器件在散熱性能和能源利用效率方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。有壓燒結(jié)銀膏

結(jié)論

有壓燒結(jié)銀膏因其高熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率,在微電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。通過使用有壓燒結(jié)銀膏,可以顯著提高器件的散熱性能和能源利用效率,延長使用壽命,提高穩(wěn)定性和可靠性。先進(jìn)院(深圳)科技有限公司的研鉑牌銀膏在熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率方面表現(xiàn)出色,為電力電子器件的封裝提供了優(yōu)質(zhì)的解決方案。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,有壓燒結(jié)銀膏將在未來的電子世界中扮演更加重要的角色。通過不斷優(yōu)化制備工藝和性能參數(shù),有壓燒結(jié)銀膏將為實(shí)現(xiàn)更高效、更可靠的電力電子器件封裝做出更大的貢獻(xiàn)。

以上數(shù)據(jù)僅供參考,具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
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