一、概述

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)是一種先進(jìn)的電子封裝技術(shù)，其核心在于將多種電子元器件和電路集成在多層陶瓷基板中，并在較低的溫度（通常低于900℃）下進(jìn)行共燒。而LTCC的內(nèi)電極導(dǎo)電金漿，則是這一技術(shù)中的關(guān)鍵材料之一，它直接影響電子器件的性能和可靠性。

二、內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的組成

內(nèi)電極導(dǎo)電金漿主要由金顆粒、無(wú)機(jī)物添加劑、載體、助劑和溶劑等組分按一定比例混合而成。其中，金顆粒作為導(dǎo)電的主體，其含量通常在70%至92%之間。無(wú)機(jī)物添加劑用于改善漿料的性能，如提高燒結(jié)后的共燒匹配性、印刷性等。載體則用于調(diào)節(jié)漿料的粘度和流動(dòng)性，使其在印刷過(guò)程中易于操作。助劑和溶劑則起到輔助和調(diào)節(jié)的作用。

三、內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備方法

內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的制備過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，但要求準(zhǔn)確控制各組分的比例和混合過(guò)程。首先，將金顆粒、無(wú)機(jī)物添加劑、載體、助劑和溶劑按一定比例混合，形成均勻的漿料。然后，通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方式將漿料印刷在LTCC生瓷帶上，形成所需的電極圖案。最后，將生瓷帶與電極一起進(jìn)行燒結(jié)，形成完整的LTCC電子器件。

四、內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的性能要求

內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的性能要求主要包括以下幾個(gè)方面：

1.導(dǎo)電性能：金漿應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，以保證電子器件的正常工作。

2.共燒匹配性：金漿與LTCC生瓷帶之間應(yīng)具有良好的共燒匹配性，以減少燒結(jié)過(guò)程中的變形和裂紋等問(wèn)題。

3.印刷性：金漿應(yīng)具有良好的印刷性能，以便于在生瓷帶上形成清晰、準(zhǔn)確的電極圖案。

4.穩(wěn)定性：金漿在存儲(chǔ)和使用過(guò)程中應(yīng)保持穩(wěn)定，不易發(fā)生分層、沉淀等現(xiàn)象。

五、總結(jié)

LTCC內(nèi)電極導(dǎo)電金漿是LTCC技術(shù)中的關(guān)鍵材料之一，其性能直接影響電子器件的性能和可靠性。因此，在制備過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各組分的比例和混合過(guò)程，以確保金漿具有優(yōu)良的性能。同時(shí)，隨著LTCC技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)內(nèi)電極導(dǎo)電金漿的性能要求也將不斷提高。