在電子封裝領(lǐng)域，氧化鋁基板因絕緣性優(yōu)、導(dǎo)熱性高及機(jī)械性能良好被廣泛應(yīng)用。填孔金漿作為實(shí)現(xiàn)基板內(nèi)部電路互連的關(guān)鍵材料，其在氧化鋁基板通孔中的附著力與導(dǎo)電性能，對電子器件性能和可靠性起著決定性作用。先進(jìn)院（深圳）科技有限公司在
電子漿料研發(fā)創(chuàng)新方面頗有建樹。
一、填孔金漿的構(gòu)成及作用
填孔金漿由導(dǎo)電相、粘結(jié)相和有機(jī)載體組成。導(dǎo)電相一般采用
高純度金粉，保障出色的導(dǎo)電性能。粘結(jié)相多為玻璃粉，在燒結(jié)時與氧化鋁基板表面發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，這一過程決定了金漿與基板的附著力。有機(jī)載體則賦予金漿良好的流變特性，方便在印刷時填充通孔。
二、影響性能的因素
（一）金漿成分
-
導(dǎo)電相：金粉的粒徑和形狀影響很大。大小粒徑金粉復(fù)配，能兼顧附著力與導(dǎo)電性能。例如，大粒徑金粉堆積密度高，小粒徑金粉燒結(jié)活性高，按合適比例混合可優(yōu)化性能。
-
粘結(jié)相：玻璃粉的成分和含量是關(guān)鍵。先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的研鉑牌 YB8106 填孔金漿，通過優(yōu)化玻璃粉配方，增強(qiáng)了與基板的附著力，同時對導(dǎo)電通路的形成和穩(wěn)定性也有積極影響。
-
有機(jī)載體：其揮發(fā)特性影響金漿形態(tài)。揮發(fā)過快，金漿易干裂，附著力下降；揮發(fā)過慢，燒結(jié)時會產(chǎn)生氣孔，影響導(dǎo)電性能。所以，選擇揮發(fā)速率適中且相容性好的有機(jī)載體至關(guān)重要。
（二）工藝參數(shù)
-
印刷參數(shù)：印刷時的壓力、刮刀角度和速度，決定金漿填充的均勻性與密實(shí)度。合適的參數(shù)設(shè)置，能保證金漿均勻填充通孔，為后續(xù)性能奠定基礎(chǔ)。
-
燒結(jié)參數(shù)：燒結(jié)溫度和時間把控不當(dāng)，會影響金漿與基板的結(jié)合及導(dǎo)電性能。先進(jìn)院（深圳）科技有限公司建議，特定產(chǎn)品可采用先低溫升溫、保溫，再升溫至合適溫度的燒結(jié)流程，以獲得良好效果。
三、提升性能的方法
（一）優(yōu)化金漿配方
通過實(shí)驗(yàn)，調(diào)整金粉、玻璃粉和有機(jī)載體的比例與種類。采用復(fù)合玻璃粉體系，能進(jìn)一步增強(qiáng)金漿性能。
先進(jìn)院（深圳）科技有限公司持續(xù)優(yōu)化配方，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。
（二）改進(jìn)工藝控制
-
印刷過程：采用高精度印刷設(shè)備，結(jié)合在線監(jiān)測系統(tǒng)，準(zhǔn)確控制并及時調(diào)整印刷參數(shù)，確保金漿填充效果。
-
燒結(jié)過程：使用準(zhǔn)確控溫的燒結(jié)爐，采用分段燒結(jié)工藝，促進(jìn)金漿與基板充分反應(yīng)，提升附著力和導(dǎo)電性能。
四、先進(jìn)院（深圳）科技有限公司產(chǎn)品優(yōu)勢
先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的研鉑牌 YB8106 填孔金漿優(yōu)勢明顯。高純度金粉保障了優(yōu)良的導(dǎo)電性能，獨(dú)特的配方和體系讓填充效果更佳，嚴(yán)格的工藝控制確保了產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
提高填孔金漿在氧化鋁基板上的通孔附著力和導(dǎo)電性能，需從金漿配方優(yōu)化和工藝控制等多方面著手。先進(jìn)院（深圳）科技有限公司憑借專業(yè)的研發(fā)能力和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為電子行業(yè)發(fā)展提供有力支持，推動填孔金漿性能持續(xù)提升，助力電子器件不斷發(fā)展。
以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
