電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿是一種在電磁屏蔽領域具有廣泛應用前景的材料。它結合了銀和銅的優(yōu)點，克服了單一使用時的缺點，特別是在抗氧化性和導電性方面。

一、銀銅漿的組成

電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿主要由以下組分構成：

1.銀包銅粉：這是銀銅漿的主要成分，其含量通常在50%～60%之間。銀包銅粉是將銀層包裹在銅粉表面的復合材料，這種結構既保留了銅的高導電性，又通過銀層提高了材料的抗氧化性。

2.片狀銀粉：含量在5%～8%之間，用于進一步提高銀銅漿的導電性能。

3.高分子樹脂：作為載體材料，其含量在7%～10%之間，用于將銀銅粉和其他添加劑粘結在一起，形成均勻的漿料。

4.有機添加劑：含量在2%～4%之間，用于調節(jié)銀銅漿的粘度和流動性。

5.有機溶劑：含量在20%～30%之間，用于溶解高分子樹脂和其他添加劑，使銀銅粉能夠均勻分散在其中。

二、制備方法

電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿的制備過程主要包括以下步驟：

1.將高分子樹脂與有機溶劑一起加入到溶解釜中，攪拌使高分子樹脂充分溶解。

2.靜置一段時間后，過濾除雜得到載體。

3.將制得的載體與其他組分（包括銀包銅粉、片狀銀粉、有機添加劑等）一起加入到高速分散機中進行研磨。

4.控制銀銅漿的細度小于10μm，并調節(jié)銀銅漿的粘度為10～20Pa·S。

5.再經過濾除雜，即制得銀銅漿產品。

三、性能特點

1.優(yōu)異的抗氧化性：銀包銅粉的結構使得銅粉表面被銀層覆蓋，有效隔絕了空氣，從而提高了材料的抗氧化性。

2.良好的導電性：銀包銅粉和片狀銀粉的加入使得銀銅漿具有良好的導電性能。

3.穩(wěn)定的性能：銀銅漿經過長時間的自然儲存后，其導電性幾乎沒有變化，說明其穩(wěn)定性較好。

4.低溫固化：抗氧化銀銅漿可在200℃以下的低溫下快速固化，有利于在實際應用中降低能耗和成本。 

綜上所述，電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿是一種具有優(yōu)異性能的材料，在電磁屏蔽領域具有廣闊的應用前景。