一、引言
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表層焊接金漿是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量連接的關(guān)鍵材料。先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的
研鉑牌 YB8108 表層焊接金漿以其優(yōu)良性能而被廣泛應(yīng)用。然而，熱應(yīng)力引發(fā)的開裂問(wèn)題始終是焊接過(guò)程中的一大挑戰(zhàn)，解決這一問(wèn)題對(duì)于確保產(chǎn)品可靠性和性能至關(guān)重要。
二、YB8108 金漿特性與熱應(yīng)力關(guān)系
（一）金漿成分與微觀結(jié)構(gòu)
YB8108 表層焊接金漿主要包含金粉、有機(jī)載體及添加劑。金粉的粒徑和形狀影響其在焊接時(shí)的融合效果。其平均粒徑約 1 - 3 微米且呈球形，利于均勻受熱與融合。有機(jī)載體在焊接中逐步揮發(fā)，若揮發(fā)速率與加熱過(guò)程不匹配，易造成內(nèi)部結(jié)構(gòu)不均，引發(fā)熱應(yīng)力。例如，若有機(jī)載體在高溫時(shí)快速揮發(fā)，金粉間的結(jié)合可能出現(xiàn)薄弱環(huán)節(jié)，在熱脹冷縮過(guò)程中易開裂。
（二）熱膨脹系數(shù)適配
金漿與被焊接基材的熱膨脹系數(shù)匹配程度是關(guān)鍵。YB8108 設(shè)計(jì)時(shí)考慮與多種基材適配。當(dāng)焊接陶瓷基材時(shí)，若金漿熱膨脹系數(shù)偏差過(guò)大，在加熱冷卻循環(huán)中，因兩者伸縮差異大，金漿內(nèi)部及界面處會(huì)產(chǎn)生較大熱應(yīng)力，導(dǎo)致開裂。通過(guò)添加特定填料或調(diào)整配方，可優(yōu)化金漿熱膨脹系數(shù)，減少應(yīng)力產(chǎn)生。
三、焊接工藝優(yōu)化策略
（一）加熱速率調(diào)控
加熱速率對(duì)熱應(yīng)力影響顯著。過(guò)快的加熱使金漿與基材溫差迅速增大，產(chǎn)生較大溫度梯度。對(duì)于
YB8108 金漿，宜將加熱速率控制在 3 - 8℃/s。采用智能控溫設(shè)備，在低溫階段緩慢加熱，讓金漿與基材均勻升溫，減少因局部過(guò)熱導(dǎo)致的應(yīng)力集中，如在 200℃以下，以 3℃/s 左右速率加熱，之后可適當(dāng)加快，但不超 8℃/s。
（二）焊接溫度與時(shí)間設(shè)定
YB8108 有特定的焊接溫度區(qū)間，一般在 800 - 920℃較為適宜，焊接時(shí)間 8 - 25 秒。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，金漿過(guò)度燒結(jié)，結(jié)構(gòu)變脆；溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短則焊接不牢。實(shí)際操作中，依據(jù)基材材質(zhì)與金漿涂布厚度微調(diào)。如在金屬基材且金漿較厚時(shí)，溫度可偏向 900℃，時(shí)間 15 - 25 秒；在陶瓷基材且金漿薄時(shí)，溫度 800 - 850℃，時(shí)間 8 - 15 秒。
（三）冷卻方式選擇
冷卻過(guò)程對(duì)熱應(yīng)力產(chǎn)生至關(guān)重要?？焖倮鋮s如風(fēng)冷或水冷，會(huì)使金漿與基材急劇收縮，產(chǎn)生較大應(yīng)力。
YB8108 金漿宜采用自然冷卻或緩慢梯度冷卻。自然冷卻讓熱量自然散發(fā)，雖耗時(shí)但應(yīng)力小。緩慢梯度冷卻可設(shè)定冷卻程序，如從焊接溫度以 1 - 2℃/s 速率降至 400℃，再緩慢降至室溫，有效減少熱應(yīng)力。
四、輔助預(yù)防措施
（一）基材預(yù)處理
基材表面質(zhì)量影響焊接效果與熱應(yīng)力。首先需清潔表面，去除油污、氧化物等雜質(zhì)，可采用化學(xué)清洗與超聲波清洗結(jié)合。其次，進(jìn)行表面粗糙化處理，如用砂紙打磨或化學(xué)蝕刻，增加金漿與基材的機(jī)械咬合，分散熱應(yīng)力。例如，陶瓷基材經(jīng)砂紙 800 - 1000 目打磨后，焊接時(shí)熱應(yīng)力開裂概率明顯降低。
（二）金漿涂布優(yōu)化
均勻的金漿涂布可減少熱應(yīng)力。使用高精度涂布設(shè)備，如絲網(wǎng)印刷時(shí)，選擇合適目數(shù)絲網(wǎng)并調(diào)整刮刀壓力，確保金漿厚度均勻且無(wú)氣泡、針孔。厚度均勻可使各部位受熱冷卻一致，避免局部應(yīng)力集中。一般
YB8108 金漿涂布厚度控制在 10 - 30 微米為宜。
（三）后處理退火工藝
焊接后進(jìn)行退火處理可消除殘余應(yīng)力。對(duì)于 YB8108 金漿焊接件，在 550 - 650℃退火 20 - 40 分鐘。退火過(guò)程中，金漿內(nèi)部原子重新排列，釋放應(yīng)力，改善微觀結(jié)構(gòu)。采用準(zhǔn)確控溫的退火爐，按設(shè)定工藝退火，可顯著提高焊接接頭抗開裂能力。
五、結(jié)論
在使用研鉑牌 YB8108 表層焊接金漿焊接時(shí)，通過(guò)深入了解金漿特性，精心優(yōu)化焊接工藝，并實(shí)施有效的輔助預(yù)防措施，能夠有效避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的開裂問(wèn)題。這不僅可提升焊接質(zhì)量與可靠性，還為先進(jìn)院（深圳）科技有限公司的 YB8108 金漿在更廣泛電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，推動(dòng)行業(yè)焊接技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。
以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
