一、表層焊接金漿簡介

表層焊接金漿在現(xiàn)代電子焊接領(lǐng)域具有重要的地位，例如研鉑牌YB8108就是一款具有代表性的表層焊接金漿產(chǎn)品，由先進(jìn)院（深圳）科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)。它被廣泛應(yīng)用于PCB板、微電子及精密設(shè)備等領(lǐng)域，能夠提升導(dǎo)電性能與機(jī)械強(qiáng)度，并且具有耐高溫、抗氧化、有效防止焊點(diǎn)腐蝕以及快速固化、操作便捷等優(yōu)點(diǎn)，極大提高了生產(chǎn)效率 。

二、表層焊接金漿的主要成分

1. 金（Au）
   • 金是表層焊接金漿的主要成分之一。金具有良好的導(dǎo)電性，其電導(dǎo)率高，這使得在焊接過程中能夠有效地傳導(dǎo)電流，減少電能損耗。例如，在一些電子元件的微小焊接點(diǎn)上，金的高導(dǎo)電性能夠確保信號的準(zhǔn)確傳輸。根據(jù)相關(guān)研究，金的電導(dǎo)率約為45.5×10? S/m（西門子/米）。
   • 金的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在焊接環(huán)境中，可能存在各種氣體、雜質(zhì)等，但金能夠保持自身的化學(xué)性質(zhì)，不會被氧化或者腐蝕。這一特性保證了焊接點(diǎn)在長期使用過程中的穩(wěn)定性。
2. 合金成分
   • 除了金之外，可能還包含其他合金成分。例如，在一些金漿產(chǎn)品中可能會添加少量的鉑（Pt）和鈀（Pd）等貴金屬。這些合金成分可以改善金漿的焊接性能。以研鉑牌YB8108為例，雖然具體的合金配比屬于商業(yè)機(jī)密，但研究表明，適量添加鉑和鈀可以提高金漿的熔點(diǎn)調(diào)節(jié)能力。鉑的熔點(diǎn)為1768.3°C，鈀的熔點(diǎn)為1554.9°C，通過與金形成合金，可以調(diào)整金漿的熔點(diǎn)范圍，使其更適合不同的焊接工藝要求。
   • 合金成分還可能影響金漿的潤濕性。潤濕性是指液態(tài)焊料在被焊金屬表面鋪展的能力。良好的潤濕性可以使金漿在焊接表面更好地鋪展，填充焊接間隙，從而形成牢固的焊接接頭。
3. 玻璃粉
   • 玻璃粉在表層焊接金漿中也起著重要的作用。玻璃粉在加熱過程中會熔化，它可以起到粘結(jié)劑的作用，將金和其他成分粘結(jié)在一起，同時也有助于金漿與焊接基底的結(jié)合。不同粒徑和成分的玻璃粉會影響金漿的燒結(jié)性能。例如，較小粒徑的玻璃粉在燒結(jié)時能夠更均勻地分布，提高金漿的致密性。
4. 有機(jī)載體
   • 有機(jī)載體是金漿的重要組成部分。它主要起到分散金粉和其他固體成分的作用，使金漿具有良好的流動性和印刷適性。有機(jī)載體通常由有機(jī)溶劑、樹脂等組成。在焊接前的印刷或涂覆過程中，有機(jī)載體能夠使金漿均勻地分布在焊接部位。在焊接過程中，隨著溫度的升高，有機(jī)載體會揮發(fā)掉，只留下金和其他固體成分形成焊接接頭。

三、這些成分如何保證其良好的焊接性能

1. 金及合金成分對焊接性能的保障
   • 金的高導(dǎo)電性和化學(xué)穩(wěn)定性直接保證了焊接點(diǎn)的電氣性能和長期穩(wěn)定性。在焊接過程中，金能夠與被焊接的金屬表面形成良好的金屬鍵合。例如，當(dāng)焊接銅質(zhì)元件時，金能夠與銅原子相互擴(kuò)散，形成牢固的結(jié)合界面。
   • 合金成分如鉑和鈀的加入，通過調(diào)整金漿的熔點(diǎn)和潤濕性來優(yōu)化焊接性能。合適的熔點(diǎn)可以確保金漿在焊接過程中能夠在適當(dāng)?shù)臏囟认氯刍炔粫驗(yàn)槿埸c(diǎn)過高而難以熔化，也不會因?yàn)槿埸c(diǎn)過低而在焊接前就發(fā)生熔化變形等問題。良好的潤濕性則可以使金漿在焊接表面充分鋪展，減少焊接缺陷，如氣孔、虛焊等。
2. 玻璃粉對焊接性能的保障
   • 玻璃粉在燒結(jié)過程中的熔化和粘結(jié)作用，有助于提高金漿與焊接基底的結(jié)合強(qiáng)度。它可以填充金漿與基底之間的微小空隙，使焊接接頭更加致密。例如，在對陶瓷基底進(jìn)行焊接時，玻璃粉能夠與陶瓷表面的微觀結(jié)構(gòu)相互作用，增強(qiáng)金漿與陶瓷的附著力。
   • 玻璃粉的存在還可以調(diào)節(jié)金漿的燒結(jié)溫度曲線。通過選擇不同成分和含量的玻璃粉，可以使金漿在合適的溫度范圍內(nèi)完成燒結(jié)過程，與整個焊接工藝的溫度要求相匹配。
3. 有機(jī)載體對焊接性能的保障
   • 有機(jī)載體的分散作用保證了金漿中各種成分的均勻性。在印刷或涂覆金漿時，如果金漿成分不均勻，可能會導(dǎo)致焊接點(diǎn)的性能不一致。有機(jī)載體使金漿能夠均勻地覆蓋在焊接部位，從而確保每個焊接點(diǎn)都具有相似的性能。
   • 有機(jī)載體的揮發(fā)特性也很關(guān)鍵。在焊接過程中，有機(jī)載體能夠在適當(dāng)?shù)臏囟认峦耆珦]發(fā)，不會在焊接接頭中留下雜質(zhì)，從而保證了焊接接頭的純凈性和可靠性。

表層焊接金漿的各種成分相互配合，從不同方面保證了其良好的焊接性能，使得像研鉑牌YB8108這樣的產(chǎn)品能夠在電子焊接領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對焊接質(zhì)量和性能的高要求。