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智能手機(jī)FPC軟板采用特殊的絕緣材料和導(dǎo)體材料制成,如聚酰亞胺(PI)等,具有優(yōu)異的柔韌性、耐高溫性和電氣性能。它能夠在保持電路功能的同時(shí),實(shí)現(xiàn)彎曲、折疊等多種形態(tài)變化,非常適合智能手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜且緊湊的布局需求。
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