FPC軟板是通過在一種可撓曲的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。它主要分為單面板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板等多種類型，以適應(yīng)不同工業(yè)控制面板的需求。

產(chǎn)品特點

1. 體積小、重量輕：FPC軟板極大減小了器件體積，適用于電子產(chǎn)品向高密度、微型化、輕量化、薄型化和高可靠性方向發(fā)展的需求。
2. 可撓曲性：FPC軟板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度。
3. 優(yōu)異的電性能：FPC軟板具有良好的導(dǎo)電性能和介電性能，能夠滿足復(fù)雜電子產(chǎn)品的信號傳輸需求。
4. 高耐熱性與穩(wěn)定性：FPC軟板采用特殊材料制成，具有優(yōu)異的耐高溫性能和穩(wěn)定性，適用于惡劣環(huán)境下的工作。
5. 高組裝可靠性：FPC軟板具有較高的組裝可靠性和操作性，容易確保電路性能，降低整機(jī)成本。

主要材料

1. 基材：FPC軟板的基材一般采用聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）等柔性材料，具有優(yōu)異的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度。
2. 覆蓋膜：覆蓋膜用于保護(hù)電路導(dǎo)體部分，由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成。
3. 粘結(jié)膜：粘結(jié)膜用于多層板層間粘合與絕緣，由基材膜和粘結(jié)劑組成。
4. 銅箔：銅箔是導(dǎo)電線路的主要材料，其厚度和規(guī)格可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制。

應(yīng)用領(lǐng)域

FPC軟板在工業(yè)控制面板中廣泛應(yīng)用于各種需要柔性連接和復(fù)雜布線的場合，如汽車電子控制系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

制造工藝

1. 基材選擇：根據(jù)客戶需求選擇合適的基材。
2. 薄膜覆銅：通過化學(xué)鍍銅或電鍍銅的方式將銅層覆蓋在薄膜上。
3. 圖形化：通過光刻、蝕刻等工藝將電路圖案形成。
4. 組裝與測試：將元器件貼裝在FPC上，并進(jìn)行電性能測試和可靠性驗證。

工業(yè)控制面板中的FPC軟板具有體積小、重量輕、可撓曲性、優(yōu)異的電性能和高耐熱性與穩(wěn)定性等特點，是電子產(chǎn)品中不可或缺的組件之一。