一 顯卡芯片水冷顯示適配器拆解圖：

背板

電路板

水冷頭

水冷頭背面，主要 GPU 上方有著一整塊鍍鎳銅底，也是主要水道流經(jīng)的區(qū)域，而為了替供電組件散熱，在左側(cè)設(shè)有U 字型散熱導管，連接至水冷頭的鋁塊上，因此顯卡上所有發(fā)熱組件，都可透過水冷頭與PAD進行散熱。水冷頭在與PAD進行散熱中主要用到先進院導熱硅膠片

一種填充發(fā)熱器件和金屬底座二者之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

2產(chǎn)品特性：

1  、良好的熱傳導率: 3.2W/mK
  2  、帶自粘而無需額外表面粘合劑
  3  、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
  4  、可提供多種厚度選擇