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東芝近9億美元新建產(chǎn)線，功率半導(dǎo)體產(chǎn)量將翻倍；元宇宙開啟元年？半導(dǎo)體廠商紛紛搶攻商機

時間：2022-02-05瀏覽次數(shù)：1302

1、東芝近9億美元新建產(chǎn)線，功率半導(dǎo)體產(chǎn)量將翻倍

據(jù)日經(jīng)新聞報道，東芝將斥資約1000億日元（合8.73億美元）在日本建造功率半導(dǎo)體新產(chǎn)線，預(yù)計將于2025年3月開始投產(chǎn)。

圖片

東芝的目標是滿足對用于汽車、服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備的電源芯片不斷增長的需求，所有生產(chǎn)設(shè)備將與300mm晶圓兼容，將在Kaga Toshiba Electronics增設(shè)1條300mm生產(chǎn)線，這將使東芝功率芯片的產(chǎn)量翻倍。

2、元宇宙開啟元年？半導(dǎo)體廠商紛紛搶攻商機

元宇宙已成為2021熱詞之一，市場似乎更看好今年是元宇宙應(yīng)用開啟元年，不僅科技大廠、半導(dǎo)體廠商躍躍欲試，連封測廠商也進行超前布局，搶攻MR、XR等產(chǎn)業(yè)商機。

TechNews報道指出，市場高度關(guān)注蘋果布局元宇宙進展，天風國際證券分析郭明錤預(yù)期，蘋果的AR、MR頭戴設(shè)備將在今年底亮相，他預(yù)估在2023年第一季出貨量可望顯現(xiàn)，包括高通、臺積電、欣興、玉晶光、捷普等供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)浮現(xiàn)。

據(jù)悉，蘋果在AR軟硬件布局多年，在元宇宙相關(guān)硬件和操作系統(tǒng)、底層架構(gòu)、內(nèi)容與場景等領(lǐng)域，已站穩(wěn)先機。

芯片大廠也積極切入元宇宙應(yīng)用。有分析師預(yù)估，目前芯片運算能力需要提高1千倍，才能因應(yīng)元宇宙高效能運算需求。

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