銀包銅粉作為一種很好的高導(dǎo)電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導(dǎo)電、電磁屏蔽等制品，廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個(gè)工業(yè)部門的導(dǎo)電、電磁屏蔽等領(lǐng)域。如電腦、手機(jī)、電子醫(yī)療設(shè)備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產(chǎn)品的導(dǎo)電、電磁屏蔽效果用途。特別是未來5G硬件產(chǎn)品高導(dǎo)熱以及對(duì)干擾信號(hào)敏感等特殊要求，散熱、導(dǎo)電、屏蔽等材料需求必將大大增加。

本產(chǎn)品銀包銅粉是采用先進(jìn)的化學(xué)包覆技術(shù)，經(jīng)過特定的成型及表面處理工藝，在超細(xì)銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。它既克服了銅粉易氧化的特性,又有導(dǎo)電性好，化學(xué)穩(wěn)定性高，不易氧化等特點(diǎn)，相比較于銀粉有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，是很有發(fā)展前途的一種電子材料用的填充材料。根據(jù)客戶的要求，可以提供包覆不同的銀含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形狀（如片狀、球狀、樹枝狀）、各種粒徑（球形 小尺寸可以做到 2um）的銀包銅粉。