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我司主要產(chǎn)品柔性基材鍍膜，屏蔽材料，吸波材料，貴金屬漿料等產(chǎn)品！

先進(jìn)院（深圳）科技有限公司
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技術(shù)資料

先進(jìn)院 鍍金銅箔 PI鍍金包覆膜 鍍錫銅箔 廠家批發(fā)

時間：2022-02-18瀏覽次數(shù)：1306

先進(jìn)院 鍍金銅箔 PI鍍金包覆膜 鍍錫銅箔 廠家批發(fā)

XJYYB-25系列鍍金銅箔，基材為軟態(tài)壓延銅箔（>99.9%純銅），基材具有良好的導(dǎo)電性，鍍金表面電接觸性能   優(yōu)良且具備 的抗電化學(xué)腐蝕性，易釬焊。

根據(jù)客戶需求，我司同時可以生產(chǎn)鍍錫，鍍銀等其他金屬鍍層滿足特殊應(yīng)用，銅箔厚度10-100微米，幅寬    達(dá)到540mm.

XJYYB-25Series gold plated copper foil, base material is Rolled temper pure copper foil (>99.9% Copper), The foil not only function excellent electricity, thermal conductivity of copper but also performing very good electricity contacting, excellent electro-chemical compatibility, high Corrosion resistance, and very easy for soldering process.


幅寬Width

520±10mm

卷尺測量Tape measurement

卷長Length

200m/Roll

卷尺測量Tape measurement

顏色Color

金色Gold Yellow

目測Visual

總厚度Total Thickness

26μm±10%

ASTM D1000

銅箔厚Copper Foil Thickness

25μm±10%

ASTM D1000

鍍金層厚度Gold Coating

0.04μm±0.01

ASTM D1000

鍍層結(jié)合力Cotaing Bonding Str

5B

內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)Inside Standard

方阻Surface Resistance

≤0.02 Ω/?

Test by MIL-G-83528

鹽霧測試Salt spray test

24Hrs

ASTM B117-2003

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