大規(guī)模集成電路對封裝技術(shù)有很高的要求，不斷發(fā)展著大尺寸、高密度布線和多層化的基板。20世紀(jì)80年代，發(fā)展了金漿料-介質(zhì)漿料多層印刷燒結(jié)體系，基板尺寸100mm×100mm，金導(dǎo)體的線寬和間距為125μm。90年代發(fā)展了尺寸達(dá)225mm×225mm的玻璃陶瓷多層基板，有78層，其中13層為金導(dǎo)體，已安裝100塊超大規(guī)模集成電路芯片，應(yīng)用于巨型計(jì)算機(jī)。金漿料由于它優(yōu)良的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性，在集成電路的發(fā)展中始終有著重要的地位。