ltcc技術(shù)(low temperature cofired ceramic，ltcc)是一種新型多層基板工藝技術(shù)，具有具有較低的介電常數(shù)、較低的介質(zhì)損耗特性、高導(dǎo)電率的金屬導(dǎo)體(金、銀、銅等)，易于集成，設(shè)計多樣、靈活及優(yōu)良的高頻微波性能優(yōu)點，是設(shè)計和制造射頻微波集成元件、模塊和sip等高密度集成子系統(tǒng)或系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。ltcc技術(shù)已經(jīng)成為高密度集成組件最理想的技術(shù)。隨著5g技術(shù)的應(yīng)用，ltcc微波無源元件(ltcc濾波器、功分器、巴倫等)、毫米波濾波器、毫米波集成天線的需求量越來越大。許多高頻應(yīng)用需要ltcc導(dǎo)體具有優(yōu)良的特性，包括：理想的導(dǎo)電性、可焊接性、抗焊料侵蝕性能、鍵合性能、附著力、抗遷移性能、和長期可靠性。
        對于高可靠的ltcc器件采用高可靠的金導(dǎo)體，增加了器件的成本。特別是在通訊等民用領(lǐng)域成本是重要的考慮因數(shù)之一，期望找到替代像金這樣貴金屬的方法。其中一個方法是采用銀基導(dǎo)體而不是金。但銀導(dǎo)體的可靠性相對較低，而且不能金絲鍵合。在需要金絲鍵合的地方或靠可靠地方還是需要應(yīng)用金導(dǎo)體和金通孔。例如ltcc基板表面需要金絲鍵合和高的可靠性，ltcc開腔的底部需要采用高可靠的金導(dǎo)體。雖然可以采用過渡通孔混合導(dǎo)體技術(shù)，ltcc基板內(nèi)部采用銀通孔、銀導(dǎo)體，表面金屬層采用金導(dǎo)體，一定程度的降低成本。但在有空腔的ltcc基板，腔較底部需要使用高可靠金導(dǎo)體，而且空腔底部往往是大面積金屬接地層，如果僅僅空腔底部使用金導(dǎo)體，其他地方使用銀導(dǎo)體，這樣存在金銀導(dǎo)體搭接的地方，在燒結(jié)過程中會發(fā)生柯肯達(dá)爾效應(yīng)，在金銀導(dǎo)體搭接的地方產(chǎn)生空洞，有互連的可靠性問題。
        因此ltcc基板空腔以上的ltcc基板需要使用金通孔和金導(dǎo)體漿料，這樣大大的增加了ltcc基板的制造成本。因此希望尋找一種導(dǎo)體系統(tǒng)能夠減小或消除金銀連接缺陷問題。