金導(dǎo)體漿料為一種貴金屬漿料，價格高昂，一般用作特殊要求的高溫共燒陶瓷(htcc)用共燒漿料或?qū)щ娦阅芤髽O高的低溫共燒陶瓷(ltcc)用的后燒漿料?，F(xiàn)有的htcc用的導(dǎo)電金漿中，多為共燒用途研發(fā)，燒后形成的表面鉑導(dǎo)帶不可焊接，無法從鉑層引出外引線。為了實現(xiàn)高溫陶瓷基板表面導(dǎo)電鉑層，在鉑漿中加入少量的玻璃，一方面是促進漿料與基板的燒結(jié)匹配，另一方面是增加鉑層與基板的燒結(jié)附著。但是，由于當(dāng)前這些漿料僅用于高溫共燒，未考慮燒后基板表面的鉑層的焊接性能，因此，這些導(dǎo)電鉑漿燒結(jié)后的形成的鉑層無法實現(xiàn)錫焊，只能采用壓貼式的連接方式。