以金鉑鈀粉末作為導電相的電子漿料由于其優(yōu)異的可焊性,耐焊性與可靠性,成為低溫共燒工藝配套用關鍵電子漿料之一.采用2種不同特性的金鉑鈀合金粉末調制出相應的漿料,比較研究了2種漿料與Ferro A6生瓷料帶實施共燒后的匹配性,電學性能,可焊性與耐焊性,附著力等性能.結果表明,高密度,亞微米級球形粉制備的漿料具有更好的綜合性能.
         金漿料常用于半導體集成電路片硅、鍺材料的共晶連接。含少量鈀或鉑的金漿料，冶金學活性下降，作為厚膜電阻器的端接材料。導體可用鉛錫焊料焊接。金鈀漿料和金鉑漿料應用于高可靠的電子線路中，作為電阻器的端接材料和厚膜電容器的下電極，可以忽略燒結時相互間的擴散和反應。金鉑漿料特別推薦用于分立元件用鉛錫焊料焊接而又經常更換元件的部位。由于鈀或鉑的含量較高，燒結后導體的方阻值也較高，分別約為80和90mΩ/口。