通孔金漿料是低溫共燒陶瓷(LTCC)基板配套的系列電子漿料中必不可少的一種材料,對(duì)金粉有很高的要求。用抗壞血酸還原體系制備金粉,研究硝酸銀溶液濃度、p H值、還原劑濃度對(duì)銀粉形貌及粒度分布的影響,采用掃描電子顯微鏡對(duì)制備的金粉進(jìn)行表征分析,選取3種不同類型的銀粉調(diào)制成通孔金漿進(jìn)行匹配性試驗(yàn)。結(jié)果表明,均一性、分散性良好且平均粒徑為2.0μm的球形超細(xì)金粉具有較好的應(yīng)用潛力