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是一種完全固態(tài)的應(yīng)用于微電子元件及光學(xué)電子產(chǎn)品的晶片粘合的專用銀膠。由于其高導(dǎo)熱性,
它也被用于導(dǎo)熱工業(yè),多年的使用證明了其可靠性,并且它也是指定使用的更佳導(dǎo)熱輔助材料。
優(yōu)點與應(yīng)用:
●特別推薦本產(chǎn)品用于快速固化晶片粘合系統(tǒng)生產(chǎn)線。
●電子器件工程聯(lián)合會(JEDEC)已推薦在第二級第三級標(biāo)準(zhǔn)的塑料晶片封裝生產(chǎn)中使用
●適用于300℃到400℃熱電偶合擠壓焊接。
●非常適用于高電壓元件和大電流元件及大電流發(fā)光二極管(LEDs)。
●適用于光學(xué)產(chǎn)品封裝材料:發(fā)光二級管,液晶顯示器和光纖化學(xué)產(chǎn)品。
產(chǎn)地:中國
品牌:研鉑
特性:
研鉑 |
組分 |
固化溫度 |
粘度@23℃ |
玻璃 |
芯片剪切力 |
體電阻率 |
導(dǎo)熱性 |
更大連續(xù) |
TGA失 |
熱膨 |
可操 |
可儲 |
研鉑 |
雙 |
175℃-45秒80℃-3小時 |
@100rpm 2,200-3,200 |
≥80℃ |
≥5kg/1,700psi |
≤0.0004 |
29.00 |
200℃ |
425℃ |
31×10-6/158×10-6 |
2.5天 |
1年 |
研鉑 |
雙 |
175℃-45分鐘80℃-3小時 |
@100rpm 3,000-4,000 |
≥80℃ |
≥5kg/1,700psi |
≤0.0004 |
3.20 |
200℃ |
467℃ |
21×10-6/94×10-6 |
3天 |
1年 |
研鉑 |
雙 |
180℃-1小時150℃-2小時 |
@100rpm 2,800-3,800 |
≥85℃ |
≥10kg/3,400psi |
≤0.0004 |
2.04 |
250℃ |
450℃ |
20×10-6/88×10-6 |
3.5天 |
6個月 |
研鉑 |
雙 |
175℃-45秒80℃-90小時 |
@100rpm 1,800-2,800 |
≥80℃ |
≥5kg/1,700psi |
≤0.0005 |
3.25 |
200℃ |
414℃ |
31×10-6/120×10-6 |
4 |
研鉑 |
磁心存器/混 |
半導(dǎo)體芯 |
微波 |
石英晶 |
聚合物芯 |
替代 |
替代高 |
軍標(biāo)883 |
LED |
LCD |
基板 |
美國航天航空管理局認(rèn)可 |
低應(yīng)用 |
研鉑 |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
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研鉑 |
× |
× |
× |
× |
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研鉑 |
× |
× |
× |
× |
× |
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研鉑 |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
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