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技術(shù)資料

應(yīng)用于微電子元件及光學(xué)電子產(chǎn)品的晶片粘合的專用銀膠

時間：2022-06-30瀏覽次數(shù)：1218

是一種完全固態(tài)的應(yīng)用于微電子元件及光學(xué)電子產(chǎn)品的晶片粘合的專用銀膠。由于其高導(dǎo)熱性，
它也被用于導(dǎo)熱工業(yè)，多年的使用證明了其可靠性，并且它也是指定使用的更佳導(dǎo)熱輔助材料。
優(yōu)點與應(yīng)用：
   ●特別推薦本產(chǎn)品用于快速固化晶片粘合系統(tǒng)生產(chǎn)線。
   ●電子器件工程聯(lián)合會（JEDEC）已推薦在第二級第三級標(biāo)準(zhǔn)的塑料晶片封裝生產(chǎn)中使用
   ●適用于300℃到400℃熱電偶合擠壓焊接。
   ●非常適用于高電壓元件和大電流元件及大電流發(fā)光二極管（LEDs）。
   ●適用于光學(xué)產(chǎn)品封裝材料：發(fā)光二級管，液晶顯示器和光纖化學(xué)產(chǎn)品。

產(chǎn)地：中國

品牌：研鉑

特性：

研鉑

組分
數(shù)

固化溫度
min

粘度@23℃
cPs

玻璃
化溫
Tg

芯片剪切力
80mil×80mil

體電阻率
ohm-cm

導(dǎo)熱性
W/moK

更大連續(xù)
操作溫度

TGA失
效溫度

熱膨
脹系數(shù)
in/in/℃

可操
作時間
(室溫)

可儲
藏時間
(室溫)

研鉑

雙

175℃-45秒80℃-3小時

@100rpm 2,200-3,200

≥80℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0004

29.00

200℃

425℃

31×10-6/158×10-6

2.5天

1年

研鉑

雙

175℃-45分鐘80℃-3小時

@100rpm 3,000-4,000

≥80℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0004

3.20

200℃

467℃

21×10-6/94×10-6

3天

1年

研鉑

雙

180℃-1小時150℃-2小時

@100rpm 2,800-3,800

≥85℃

≥10kg/3,400psi

≤0.0004

2.04

250℃

450℃

20×10-6/88×10-6

3.5天

6個月

研鉑

雙

175℃-45秒80℃-90小時

@100rpm 1,800-2,800

≥80℃

≥5kg/1,700psi

≤0.0005

3.25

200℃

414℃

31×10-6/120×10-6

4


研鉑

磁心存器/混
合電路芯片粘接

半導(dǎo)體芯
片粘接

微波
器件

石英晶
體粘接

聚合物芯
片倒裝

替代
焊料

替代高
溫焊料

軍標(biāo)883
/50011

LED
粘接

LCD
粘接

基板
粘接

美國航天航空管理局認(rèn)可

低應(yīng)用

研鉑

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研鉑

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