我們的倒裝芯片底部填充材料主要特點(diǎn)有：

l 可以在極小的間隙快速流動(dòng)，流層無(wú)空洞

l 極低吸水率，填充后能過(guò)JEDEC level3考核

l 較低熱膨脹系數(shù)，與硅片和基板匹配

 我們的CSP/BGA毛細(xì)流動(dòng)底部填充材料具有以下特點(diǎn)：

l 可以噴射點(diǎn)膠，可在室溫快速流過(guò)很細(xì)的間隙，流層無(wú)空洞；

l 可以低溫快速固化，工作壽命長(zhǎng)( 室溫使用壽命＞7天)，可以在2-8℃長(zhǎng)期儲(chǔ)存；

l 焊錫兼容性好，與焊球潤(rùn)濕性好；

l 容易返修，返修時(shí)焊盤(pán)容易清潔

l 能通過(guò)跌落試驗(yàn)和熱循環(huán)試驗(yàn)；

l 符合RohS和低鹵要