金導(dǎo)體漿料是由高純度超細(xì)金粉、無(wú)機(jī)粘結(jié)劑和有機(jī)載體組成，金導(dǎo)體漿料是在大氣中燒結(jié)的厚膜多層體系的必須材料。通過頂層、底層或中間層絲網(wǎng)印刷，形成薄而致密、導(dǎo)電性優(yōu)良的多層布線間的導(dǎo)體。還可用于傳感器元件電極的畫線以及APM引線焊接。金導(dǎo)體漿料不僅印刷性能優(yōu)良，而且熱壓焊接及抗腐蝕性能優(yōu)良。用于混合集成電路、氣敏傳感器、防爆器等。 

主要優(yōu)點(diǎn)：
1.導(dǎo)電性好
2.細(xì)線分辨率高
3.漿料有效覆蓋面積高
漿料特性：
1.外觀：褐黃色膏狀
2.粘度：350～700Pa·s（Brookfield粘度計(jì)DV-Ⅱ+pro，52號(hào)軸，0.5rpm，25℃）
3.固體含量：84～88％;
4.細(xì)度：<15μm；．
5.稀釋：此產(chǎn)品是即用產(chǎn)品，無(wú)需加稀釋劑便可使用。如需稀釋時(shí)，請(qǐng)用松油醇，加入量勿超     過重量百分之五。
燒成膜性能：
1.燒成膜厚：8～12μm；
2.方阻：<5mΩ∕□（膜厚8~12mm）；
3.分辨率：<0.10mm
4.覆蓋率：73cm2/g/9μm
5.超聲鋁絲焊及熱壓金絲焊：>108mN
使用方法：
1.基體：氧化鋁基體
2.絲網(wǎng)：325～400目絲網(wǎng)印刷，亦可點(diǎn)涂或描繪。
3.拌攪與應(yīng)用: 使用前應(yīng)攪拌均勻。
4.成膜工藝（推薦）：
5.流平：印刷好后請(qǐng)?jiān)谇鍧嵉沫h(huán)境中，室溫（25℃）靜置15分鐘；
6.烘干條件：110～~135℃，30分鐘；
7.燒結(jié)條件：850～930℃，隧道爐60分鐘，峰值10分鐘。

存儲(chǔ)：
1.貯存穩(wěn)定性：室溫保存，原裝密封包裝六個(gè)月。
2.包裝規(guī)格：10g，50g，100g
注意事項(xiàng)：
1．安全使用：金漿含有有機(jī)溶劑，使用時(shí)應(yīng)保持通風(fēng)良好，以避免過量蒸汽吸入體內(nèi)；漿料如被誤吞、吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻徹底清洗，要避免同眼睛、皮膚或衣服接觸；不要靠近火種或燃燒物，因?yàn)樗鼮榭扇计贰?br/>2．此漿料為即用性產(chǎn)品，不用稀釋，如需稀釋，加入量不要超過5%（重量比），稀釋劑過多會(huì)直接影響漿料之性能。
3. 此漿料宜貯藏在4～25℃之間，陰涼干燥的地方。