1、HJT產(chǎn)業(yè)化阻力——光伏銀漿成本高昂

HJT 效率改進(jìn)難抵光伏輔材銀漿成本高。銀漿是 HJT 光伏電池的關(guān)鍵原材料， 是由高純度（99%）的銀粉、玻璃氧化物、有機(jī)材料等所組成的機(jī)械混合物的粘 稠狀漿料，應(yīng)用在 HJT 電池生產(chǎn)的最后一步主工藝環(huán)節(jié)——金屬化，通過在電 池兩側(cè)印刷固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸1以 起到導(dǎo)電作用，直接影響光伏電池的光電轉(zhuǎn)換效率。據(jù) CPIA 數(shù)據(jù)，截至 2021 年底，電池片的金屬電極仍以銀電極為主，市占比達(dá) 99.9%。

HJT 電池銀漿消耗量大，降本突破點(diǎn)在于銀漿。據(jù)聚和股份數(shù)據(jù)，當(dāng)前異質(zhì)結(jié) 電池銀漿成本在非硅成本中占比相對(duì)較高，高達(dá)46%，較TOPCon電池高10pct。據(jù) CPIA 數(shù)據(jù)，2021 年 P 型電池正銀+背銀消耗量共計(jì)約 96.4mg/片；TOPCon 電池正銀+背銀消耗量共計(jì)約 145mg/片，而 HJT 電池雙面低溫銀漿消耗量約 190mg/片，按單片功率 6W、低溫銀漿價(jià)格 8000 元/kg 計(jì)算，單瓦銀漿成本為0.25 元，其中銀粉材費(fèi)用占高溫銀漿成本比例高達(dá) 90%以上，低溫銀漿的銀粉 成本占比則達(dá) 95%以上。

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)�。欢菧p少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。

2、降本增效工藝——銅電鍍

2.1、銅電鍍工藝流程，圖形化與金屬化為核心

非接觸式電極金屬化技術(shù)——銅電鍍。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技 術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。

2.1.1、工藝：圖形化與銅電鍍替代銀漿絲網(wǎng)印刷

銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在 TCO 膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨 與 PVD 濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在 TCO 膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而 銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。

圖形化工藝：PVD（物理氣相沉積法）設(shè)備在硅片 TCO 表面濺射一層 100nm 的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜/噴 涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機(jī)曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的 圖形顯影。

金屬化工藝：特定圖形的銅沉積 （電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn) 行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原 本的 TCO，其后再進(jìn)行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個(gè)過程 使用的主要設(shè)備是電鍍?cè)O(shè)備。