定制熱線:0755-22277778
電話:0755-22277778
手機(jī):13826586185(段先生)
傳真:0755-22277776
郵箱:duanlian@xianjinyuan.cn
HJT 效率改進(jìn)難抵光伏輔材銀漿成本高。銀漿是 HJT 光伏電池的關(guān)鍵原材料, 是由高純度(99%)的銀粉、玻璃氧化物、有機(jī)材料等所組成的機(jī)械混合物的粘 稠狀漿料,應(yīng)用在 HJT 電池生產(chǎn)的最后一步主工藝環(huán)節(jié)——金屬化,通過在電 池兩側(cè)印刷固化金屬電極,使得電極與電池片緊密結(jié)合,形成高效的歐姆接觸1以 起到導(dǎo)電作用,直接影響光伏電池的光電轉(zhuǎn)換效率。據(jù) CPIA 數(shù)據(jù),截至 2021 年底,電池片的金屬電極仍以銀電極為主,市占比達(dá) 99.9%。
HJT 電池銀漿消耗量大,降本突破點(diǎn)在于銀漿。據(jù)聚和股份數(shù)據(jù),當(dāng)前異質(zhì)結(jié) 電池銀漿成本在非硅成本中占比相對(duì)較高,高達(dá)46%,較TOPCon電池高10pct。據(jù) CPIA 數(shù)據(jù),2021 年 P 型電池正銀+背銀消耗量共計(jì)約 96.4mg/片;TOPCon 電池正銀+背銀消耗量共計(jì)約 145mg/片,而 HJT 電池雙面低溫銀漿消耗量約 190mg/片,按單片功率 6W、低溫銀漿價(jià)格 8000 元/kg 計(jì)算,單瓦銀漿成本為0.25 元,其中銀粉材費(fèi)用占高溫銀漿成本比例高達(dá) 90%以上,低溫銀漿的銀粉 成本占比則達(dá) 95%以上。
銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量,例如多主 柵(MBB)、激光轉(zhuǎn)?。欢菧p少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例 如銀包銅、電鍍銅。
2.1、銅電鍍工藝流程,圖形化與金屬化為核心
非接觸式電極金屬化技術(shù)——銅電鍍。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技 術(shù),在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅,種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理,以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí), 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。
2.1.1、工藝:圖形化與銅電鍍替代銀漿絲網(wǎng)印刷
銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在 TCO 膜制備工序之后,前兩道的工藝制絨 與 PVD 濺射未變:傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在 TCO 膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié),而 銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。
圖形化工藝:PVD(物理氣相沉積法)設(shè)備在硅片 TCO 表面濺射一層 100nm 的銅種子層,使用石蠟或油墨印刷機(jī)(掩膜一體機(jī))的濕膜法制作掩膜/噴 涂感光膠,印刷、烘干后經(jīng)過曝光機(jī)曝光處理后,將感光膠或光刻膠上的 圖形顯影。
金屬化工藝:特定圖形的銅沉積 (電鍍銅),然后使用不同的抗氧化方法進(jìn) 行處理(電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層),除去之前的掩膜/感光膠,刻蝕去除多余銅種子層,避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷,露出原 本的 TCO,其后再進(jìn)行表面處理,至此形成完整的銅電鍍工序。整個(gè)過程 使用的主要設(shè)備是電鍍?cè)O(shè)備。
先進(jìn)院(深圳)科技有限公司, ? 2021 www.leird.cn. All rights reserved 粵ICP備2021051947號(hào)-1 ? 2021 www.canadagooseonlines.com. All rights reserved 粵ICP備2021051947號(hào)-2