5g通訊的發(fā)展，電子產(chǎn)品體積越來越小，印刷線路板(pcb)的體積也不斷的縮小，線路設計越來越密集化。當元器件的功率密度提高時，pcb的散熱量會過大，從而影響元器件的使用壽命、使元器件老化甚至失效。
        目前，雖然通過直接在pcb內(nèi)埋、嵌金屬銅塊能夠改善pcb的導熱性，進而解決pcb由于散熱量過大，導致的元器件老化等問題，但是，直接埋、嵌在pcb內(nèi)的銅塊平整性差。塞孔銅漿，該塞孔金漿具有特定的導熱系數(shù)以及黏度，在印刷線路板中能夠形成高導熱性、無氣泡且平整的塞孔。能夠得到具有特定導熱系數(shù)以及黏度的塞孔銅漿，并且制備方法簡單，能夠進行廣泛的應用。印刷線路板，該印刷線路板包括上述的塞孔銅漿形成的塞孔，所以具有較為優(yōu)異的導熱性，以及較長的使用壽命。塞孔銅漿的黏度為250-350dpa.s，所述塞孔銅漿的導熱系數(shù)為180-300w/m.k。塞孔銅漿包括初始銅漿和導熱膠。銅漿的黏度為70-110dpa.s，所述初始銅漿的導熱系數(shù)為300-400w/m.k。
        塞孔銅漿的黏度為250-350dpa.s，導熱系數(shù)為180-300w/m.k。由于該塞孔銅漿具有上述特定的黏度以及導熱系數(shù)，所以不僅具有較為優(yōu)異的導熱性，而且可以在較小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不會產(chǎn)生氣泡、裂紋、凹陷以及空洞等問題。

        隨著電子產(chǎn)品越來越趨向于多功能化、小型化，電路板如印制電路板(PCB) 也向多層化、積層化、高密度化發(fā)展。此類電路板是通過大量的微孔實現(xiàn)層間的電氣互連。傳統(tǒng)工藝是在微孔內(nèi)壁中沉銅，再用普通非導電塞孔樹脂進行塞孔，最后在塞孔樹脂表面進行鍍銅。這種工藝復雜，不環(huán)保(工藝中含有沉銅、鍍銅工藝，產(chǎn)生大量的廢水污染與重金屬污染等)。再者有些高端電子產(chǎn)品(航空領域高性能電子產(chǎn)品)要求整個通孔導電，使得最終產(chǎn)品的品質(zhì)更高、更加可靠，所以傳統(tǒng)工藝已經(jīng)無法滿足這些高端電子產(chǎn)品的未來市場的需求。為此，市場已經(jīng)開始用導電塞孔漿料進行塞孔，導電塞孔漿料固化后形成導通的電氣回路，整個微孔具有良好的電導率，提高最終產(chǎn)品的品質(zhì)。

        目前雖然出現(xiàn)了一些含有石墨烯和銀粉等其他導電劑的導電漿料，但是該些導電漿料均是針對觸摸屏上印制導電圖案，并實現(xiàn)低溫固化特性，以適用于觸摸屏特性和生產(chǎn)工藝的需要。但是其依然存在分散不均穩(wěn)定性差導致導電率不穩(wěn)定，而且耐高溫性能差，且易開裂，不適用于作為電路板等領域的導電塞孔漿料使用。

        目前對于如電路板用的導電塞孔漿料研究較少，如現(xiàn)有的主要為雙組份的產(chǎn)品。但是該導電塞孔漿料儲存期短、價格昂貴，而且存在電導率穩(wěn)定性、耐高溫性能、耐熱性能等性能不理想，柔韌性差，容易開裂等。