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隨著電子產(chǎn)品越來越趨向于多功能化、小型化,電路板如印制電路板(PCB) 也向多層化、積層化、高密度化發(fā)展。此類電路板是通過大量的微孔實現(xiàn)層間的電氣互連。傳統(tǒng)工藝是在微孔內(nèi)壁中沉銅,再用普通非導電塞孔樹脂進行塞孔,最后在塞孔樹脂表面進行鍍銅。這種工藝復雜,不環(huán)保(工藝中含有沉銅、鍍銅工藝,產(chǎn)生大量的廢水污染與重金屬污染等)。再者有些高端電子產(chǎn)品(航空領域高性能電子產(chǎn)品)要求整個通孔導電,使得最終產(chǎn)品的品質(zhì)更高、更加可靠,所以傳統(tǒng)工藝已經(jīng)無法滿足這些高端電子產(chǎn)品的未來市場的需求。為此,市場已經(jīng)開始用導電塞孔漿料進行塞孔,導電塞孔漿料固化后形成導通的電氣回路,整個微孔具有良好的電導率,提高最終產(chǎn)品的品質(zhì)。
目前雖然出現(xiàn)了一些含有石墨烯和銀粉等其他導電劑的導電漿料,但是該些導電漿料均是針對觸摸屏上印制導電圖案,并實現(xiàn)低溫固化特性,以適用于觸摸屏特性和生產(chǎn)工藝的需要。但是其依然存在分散不均穩(wěn)定性差導致導電率不穩(wěn)定,而且耐高溫性能差,且易開裂,不適用于作為電路板等領域的導電塞孔漿料使用。
目前對于如電路板用的導電塞孔漿料研究較少,如現(xiàn)有的主要為雙組份的產(chǎn)品。但是該導電塞孔漿料儲存期短、價格昂貴,而且存在電導率穩(wěn)定性、耐高溫性能、耐熱性能等性能不理想,柔韌性差,容易開裂等。
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