聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指主鏈中含有酰胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物，被譽(yù)為“二十一世紀(jì)最有希望的工程塑料之一”。PI性能居于高分子材料金字塔的頂端，具有更高阻燃等級（UL-94）以及良好的電氣絕緣性能、機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能和低介電損耗性能，且這些性能在很寬的溫度范圍（-269°C-400°C）內(nèi)不會發(fā)生顯著變化。聚酰亞胺膜是其主要應(yīng)用形態(tài)，是電工電子領(lǐng)域重要的原材料之一，可用作電纜絕緣材料、隔熱材料、防輻射保護(hù)材料、記錄載波材料等，特別是在柔性印刷線路板工業(yè)上的應(yīng)用，使PI膜成為電力、電器、微電子和精密機(jī)械行業(yè)不可替代的關(guān)鍵性材料。

PI薄膜可分為高性能薄膜和標(biāo)準(zhǔn)型薄膜，國內(nèi)高性能產(chǎn)品較國外仍有所差距。標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜關(guān)鍵特性為耐溫等級和絕緣強(qiáng)度，作為一種傳統(tǒng)高等級電工絕緣材料。高性能PI薄膜，應(yīng)用于傳統(tǒng)電工絕緣以外新型應(yīng)用領(lǐng)域，通常在某一個或多個性能方面具有明顯優(yōu)勢，如熱性能、介電性能、光學(xué)性能、力學(xué)性能、耐環(huán)境穩(wěn)定性。長期以來，全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)主要由美國、日本和韓國企業(yè)掌握，美國杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)和韓國SKPI等廠商占據(jù)全球80%以上的市場份額。國內(nèi)PI薄膜行業(yè)的整體技術(shù)水平與國外巨頭存在差距，多數(shù)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力難以達(dá)到制備高性能PI薄膜的要求，且規(guī)模普遍較小，在高性能PI薄膜領(lǐng)域的市場占有率較低。當(dāng)前，部分國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)已開始布局柔性AMOLED用PI，但尚未形成完整的產(chǎn)業(yè)體系，離實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用還有一定距離。

PI薄膜產(chǎn)品未來主要向高性能化的方向發(fā)展，F(xiàn)PC、柔性O(shè)LED、石墨膜推動PI薄膜需求高速增長。目前，F(xiàn)PC占PI薄膜下游消費(fèi)總量約50%，已成為全球聚酰亞胺薄膜市場更大、增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動消費(fèi)電子產(chǎn)品升級，對材料的散熱性能、介電性能等要求越來越高，曲面屏、折疊屏等柔性顯示技術(shù)的快速發(fā)展等均將在未來加速電子級PI市場的發(fā)展。電工應(yīng)用方面，PI薄膜由于耐電暈、高絕緣等特性，常用于變頻電機(jī)、發(fā)電機(jī)等高級絕緣系統(tǒng)，高鐵、風(fēng)電、新能源汽車市場穩(wěn)定增長帶動電工級PI薄膜市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。隨著下游電子、電工行業(yè)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2022年全球PI薄膜材料的市場規(guī)模將達(dá)到24.5億美元。