在導電膠點膠加工時所用到的材料可分為：導電銀/銅膠、導電銀/鎳膠、導電鎳/碳膠等。導電膠點膠加工已經(jīng)在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業(yè)以及無線通信等行業(yè)有所普及。

一、導電膠點膠加工所用導電膠的選擇依據(jù)

1、屏蔽效能：各種需要進行導電膠點膠加工的產(chǎn)品的不同的性能，就需要考慮到導電膠的技術參數(shù)。

2、導電膠點膠加工后導電膠固化后硬度：結構件在裝配后，導電膠在高度方向上需要有30%~50%的壓縮，才能達到良好的屏蔽效果。導電膠的硬度參數(shù)關系到結構件裝配時所需要的壓力（螺釘?shù)难b配密度及裝配扭力）。

3、導電膠點膠加工時的工作溫度：每一種導電膠都有自己的一個適用溫度范圍，須謹慎選擇。

4、需要進行導電膠點膠加工的結構件是否耐高溫：導電膠從固化溫度條件來說可以分為高溫固化和常溫固化兩種。對于某些耐溫100℃以下的結構件（如塑膠產(chǎn)品，或結構件上已裝配了不耐高溫的部件）只能選擇常溫固化導電膠。

5、導電膠點膠加工時所形成的膠條的拉伸強度、撕裂強度、斷裂伸長率：以上參數(shù)反映不同的導電膠在受到外力作用下免于被破壞的能力，數(shù)值越低，抵抗被破壞的能力越差。

6、導電膠點膠加工時所形成的膠條的防火等級：導電膠的防火等級從UL94HB~UL94-V0不等。

7、導電膠點膠加工的成本考量：不同金屬填料的導電膠在導電膠點膠加工時成本上差異較大，在滿足性能、工藝的前提下，可以選擇低成本的導電膠點膠加工，這樣可以縮小生產(chǎn)成本，提高企業(yè)的效益。

二、電子工業(yè)的血液——導電銀膠，將逐步替代傳統(tǒng)焊接

從幾十年前的電燈電話，到如今的火箭衛(wèi)星升天，電腦電視走進千家萬戶，5G網(wǎng)絡逐步普及，人們已經(jīng)越來越離不開各種電子產(chǎn)品帶來的便利。同時，這也刺激著電子產(chǎn)品的不斷研發(fā)，升級換代。眾所周知，無論多么復雜、多么精細的電子產(chǎn)品都是由各種各樣的電子元器件拼接而成的，并且這種連接要求具有足夠的機械強度和良好的導電性能，有時還要求連接要做的很小以適應現(xiàn)在電子產(chǎn)品微型化的要求。因此，連接各種電子元件所用的材料、連接方法工藝等就變得尤為重要，這樣才能保證電子產(chǎn)品能夠適應各種工況，滿足使用性能要求。

目前最為常見的方式為焊接，即使用加熱或者高溫的方式接合金屬。焊接主要分為利用電烙鐵的普通焊接、電阻焊和回流焊等。電烙鐵焊接一般需要人工操作，成本高、效率低下，虛焊的情況時有發(fā)生，并且無法焊接過于細小的元件；電阻焊不需要填充金屬，但主要用于需要通過大電流的大型設備的焊接；回流焊雖適用于細小貼片元件的焊接，但需要昂貴的回焊爐，并且回流焊時爐內(nèi)溫度可高達200~300度，不適用于不耐熱元件的焊接。因此，我們可以看到：在接合時需要使用高溫下才能融化的焊錫或者錫膏是普通焊接的局限，這直接要求元件有良好的耐熱性。為此，開發(fā)新的連接材料迫在眉睫。

目前，人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足，嘗試開發(fā)過多種新型材料。而導電銀膠（又稱“導電銀漿”）由于其優(yōu)秀的綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。導電銀膠是由基體環(huán)氧系樹脂和導電填料即導電銀微粒等組成，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現(xiàn)被粘材料的導電連接。

同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有0.6mm左右的不連錫最小間距限制，而滿足不了導電連接的實際需求，而導電膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線密度。而且導電膠工藝簡單 ，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染 ，綠色環(huán)保。所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。