IGBT燒結(jié)銀工藝是一項(xiàng)關(guān)鍵的工藝，它直接影響到器件的性能和可靠性。其中，清潔粘結(jié)界面、界面表面能太低、粘結(jié)尺寸過大、涂布均勻性、加壓方式以及烘干和降溫過程都是需要關(guān)注的重要環(huán)節(jié)。

　　首先，清潔粘結(jié)界面是保證燒結(jié)銀粘結(jié)質(zhì)量的基礎(chǔ)。在粘結(jié)之前，需要對界面進(jìn)行徹底的清潔處理，以除去污垢和氧化物，確保界面的純凈度。只有清潔的界面才能有效地提高界面的黏合強(qiáng)度和可靠性。

　　其次，界面表面能太低會影響燒結(jié)銀與基底的接觸性能。建議在界面上增加表面能，以提高界面的潤濕性和密封性。這可以通過在界面上添加合適的增效劑或改變涂布材料的配方來實(shí)現(xiàn)。增加界面的表面能有助于提高燒結(jié)銀的潤濕性，并增強(qiáng)粘結(jié)力。

　　當(dāng)粘結(jié)尺寸過大時，容易發(fā)生氣體困擾問題。為了解決這個問題，可以在一個界面上開導(dǎo)氣槽，以便氣體能夠順利地排出。這樣可以有效地避免氣體困擾，提高燒結(jié)銀的質(zhì)量和可靠性。

　　另外，在一個界面涂布燒結(jié)銀時，涂布的均勻性非常重要。均勻的涂布可以確保燒結(jié)銀在整個界面上的分布均勻，從而提高界面的質(zhì)量和可靠性。要做到這一點(diǎn)，可以使用合適的涂布工藝和設(shè)備，并嚴(yán)格控制涂布劑的用量和涂布速度。

　　同時，在另外一個界面放燒結(jié)銀上時，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下，以確保燒結(jié)銀與界面的緊密接觸。這可以通過調(diào)節(jié)壓力和時間來實(shí)現(xiàn)。適度的壓力可以幫助燒結(jié)銀與界面形成良好的結(jié)合，提高界面的強(qiáng)度和可靠性。

　　在工藝的烘干階段，預(yù)烘階段是必不可少的一個環(huán)節(jié)。對于界面是銅的基底，建議在預(yù)烘的過程中采用氮?dú)獗Ｗo(hù)。這樣可以有效地避免氧化，保持界面的純凈度。當(dāng)然，對于金或銀等基底，不需要采用氮?dú)獗Ｗo(hù)。

　　除了預(yù)烘階段，預(yù)壓階段也是重要的一個環(huán)節(jié)。在預(yù)壓階段，需要將溫度調(diào)至150度，并施加適度的壓力（0.5-1MPa）和時間（1-3秒）。這樣可以使界面更加緊密地貼合，提高粘結(jié)強(qiáng)度和可靠性。

　　在本壓階段，溫度需要升至220-280度，并施加較高的壓力（10-30MPa），時間為2-6分鐘。這個階段是整個燒結(jié)過程中最關(guān)鍵的一步，它決定了燒結(jié)銀的結(jié)合質(zhì)量和可靠性。要確保良好的燒結(jié)結(jié)果，必須嚴(yán)格控制溫度、壓力和時間等參數(shù)。

　　最后，在燒結(jié)結(jié)束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫，再將器件取出。這樣可以有效地避免溫度差引起的熱應(yīng)力，保證器件的整體穩(wěn)定性和可靠性。

　　總的來說，IGBT燒結(jié)銀工藝是一項(xiàng)復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，在充分了解和掌握其各個環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化和改進(jìn)，可以有效地提高燒結(jié)銀的粘結(jié)質(zhì)量和可靠性。清潔粘結(jié)界面、增加界面表面能、改善粘結(jié)尺寸、涂布均勻性、適當(dāng)加壓、合理的烘干階段和預(yù)壓階段、準(zhǔn)確控制本壓階段的參數(shù)、適當(dāng)?shù)慕禍剡^程都是需要重視和關(guān)注的關(guān)鍵點(diǎn)。只有在各個環(huán)節(jié)上都做到精細(xì)的操作和控制，才能確保燒結(jié)銀的質(zhì)量和可靠性，提高器件的性能。