先進院科技片狀銀粉是一種常用于低溫固化型電子漿料的產品。它有多個牌號規(guī)格，如YB-8910、YB-8920和YB-8930。每個牌號規(guī)格都有不同的顆粒大小和密度，適用于不同的電子漿料。
        首先，我們來了解YB-8910片狀銀粉的規(guī)格。它的D10值在2.0 - 4.0μｍ之間，D50值在5.0 - 8.0μｍ之間，D90值在8.0 - 15.0μｍ之間。這種銀粉的密度在1.6 - 2.4 g/cm3范圍內，比較輕。它的比表面積為0.8 - 1.5ｍ2/g，表面形態(tài)呈片狀。這種銀粉適用于中低銀含量低溫固化型電子漿料。
        接下來是YB-8920片狀銀粉。它的顆粒大小與YB-8910相似，D10值在2.0 - 4.0μｍ之間，D50值在5.0 - 8.0μｍ之間，D90值在8.0 - 15.0μｍ之間。密度范圍在3.0 - 4.2 g/cm3之間，比YB-8910要高。同樣，該片狀銀粉的表面形態(tài)也是片狀，比表面積為0.8 - 1.5ｍ2/g。YB-8920適用于中低銀含量低溫固化型電子漿料。

        最后是YB-8930片狀銀粉。它的顆粒大小相對較小，D10值在1.0 - 2.0 μｍ之間，D50值在2.0 - 4.0 μｍ之間，D90值在3.0 - 5.0 μｍ之間。這種銀粉既適用于高銀含量低溫固化型電子漿料，也適用于燒結型漿料。與前兩種片狀銀粉不同，YB-8930沒有明確的密度和比表面積數(shù)據(jù)提供。
        片狀銀粉以其獨特的形態(tài)和規(guī)格在電子行業(yè)中有著廣泛的應用。低溫固化型電子漿料要求銀粉能夠在較低溫度下固化，以避免對基板或其他組件造成損害。中低銀含量的電子漿料適用于對銀含量要求不高的應用，而高銀含量的電子漿料適用于對導電性能有更高要求的應用。這就要求片狀銀粉顆粒大小和密度的選擇與不同的應用相匹配。
        總的來說，片狀銀粉是一種有效的低溫固化型電子漿料的添加劑。先進院科技各個牌號規(guī)格的銀粉具有不同的顆粒大小、密度和比表面積，以滿足不同應用的需求。通過合理選擇片狀銀粉的牌號規(guī)格，可以提高電子漿料的性能和導電性能，從而為電子行業(yè)的發(fā)展做出貢獻。