金導(dǎo)電漿料是一種以金為導(dǎo)電相的厚膜漿料，通常被用于多層布線導(dǎo)體、氣敏元件、微波混合集成電路以及大功率晶體管芯片和引線框架等高可靠性、高密度的厚膜集成電路中。金導(dǎo)電漿料性能優(yōu)異，但由于金價昂貴，使得金導(dǎo)電漿料的使用受到限制 。
        以金作為主要功能相的導(dǎo)電漿料性能優(yōu)良，導(dǎo)電性好，細線分辨率高，具有印刷性能優(yōu)良，膜層表面平整，背光孔隙度小，膜邊沿收縮率小以及切面密度高等優(yōu)點。

金導(dǎo)電漿料通常被用于多層布線導(dǎo)體、氣敏元件、微波混合集成電路以及大功率晶體管芯片和引線框架等高可靠性、高密度的厚膜集成電路中。雖然金導(dǎo)電漿料性能優(yōu)異，但由于金價昂貴，使得金導(dǎo)電漿料的使用受到限制。

一般形貌為球形或類球形、振實密度高、粒徑在微米或亞微米的金粉制備的導(dǎo)電漿料性能最為優(yōu)異。

氯金酸為原料,研究了抗壞血酸,亞硫酸鈉,草酸三種不同的還原劑對金粉形貌的影響.分別以三種金粉為導(dǎo)電填充料配制了適合于絲網(wǎng)印刷的金導(dǎo)體漿料,研究了金粉形貌對漿料印刷膜層性能的影響.結(jié)果表明:以明膠為分散劑,草酸為還原劑制備出的金粉所配制漿料的粘度,觸變性更適合于絲網(wǎng)印刷工藝,其印刷膜層平整,無缺陷,燒成后膜層附著力和方阻優(yōu)于抗壞血酸和亞硫酸鈉作為還原劑所制備出的金粉.
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