一、簡介

近年來，由先進院（深圳）科技有限公司研發(fā)的低溫固化銀膠，尤其是產(chǎn)品型號研鉑牌YB6016，受到了廣泛的關注和使用。低溫固化銀膠被廣泛應用于芯片、半導體、電子封裝等領域，因其具有良好的電導性以及相對更低的固化溫度特性，而被廣大工程師所青睞。然而，關于其在不同基材上的相容性如何，我公司針對該問題進行了一系列嚴謹、系統(tǒng)的研究與測試，旨在提供更為準確的產(chǎn)品應用指南。

二、特性概述

研鉑牌YB6016低溫固化銀膠是一款性能優(yōu)異的導電膠，確保了高強度、優(yōu)良的耐熱、耐化學品性能和出色的電導率。此外，其固化溫度相對較低，大大降低了生產(chǎn)成本和設備磨損?；谶@些特性，我們設計了如下的相容性研究實驗。

三、相容性研究實驗設計

我們選取了五種常用基材（陶瓷、聚合物、硅片、金屬、玻璃）進行了相容性測試。采取的方法包括但不限于熱循環(huán)性試驗、濕熱試驗、拉伸強度試驗等。

四、實驗數(shù)據(jù)及分析

以下是我們的主要實驗數(shù)據(jù)：

1. 陶瓷:
   • 拉伸強度：4.8 MPa。拉伸強度越高說明銀膠與基材結合越牢固，從而體現(xiàn)出較好的相容性，4.8 MPa的拉伸強度表明研鉑牌YB6016與陶瓷基材結合得較為緊密。
   • 剩余撓度：30%。剩余撓度反映了銀膠在受到一定外力作用后的變形程度，剩余撓度越小，說明銀膠與基材的相容性越好，30%的剩余撓度顯示研鉑牌YB6016與陶瓷的相容性較好。
   • 熱膨脹系數(shù)：23 ppm/℃。熱膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時的膨脹或收縮特性，銀膠與基材的熱膨脹系數(shù)越接近，在溫度變化時產(chǎn)生的內應力就越小，相容性就越好，研鉑牌YB6016與陶瓷的熱膨脹系數(shù)23 ppm/℃表明二者在溫度變化時的相容性較好。
2. 聚合物:
   • 拉伸強度：2.1 MPa。拉伸強度低意味著銀膠與基材的結合不夠牢固，反映出研鉑牌YB6016與聚合物的相容性相對較差，2.1 MPa的拉伸強度表明二者結合的緊密程度較低。
   • 剩余撓度：60%。較大的剩余撓度說明銀膠在聚合物基材上受到外力時變形較大，這也體現(xiàn)出研鉑牌YB6016與聚合物的相容性不太理想，60%的剩余撓度顯示二者的相容性存在一定問題。
   • 熱膨脹系數(shù)：180 ppm/℃。研鉑牌YB6016與聚合物的熱膨脹系數(shù)差異較大，在溫度變化時容易產(chǎn)生較大內應力，從而影響二者的相容性，180 ppm/℃的熱膨脹系數(shù)表明二者的相容性不佳。
3. 硅片:
   • 拉伸強度：3.6 MPa。拉伸強度在一定程度上反映銀膠與硅片的結合能力，3.6 MPa的拉伸強度說明研鉑牌YB6016與硅片有一定的結合力，體現(xiàn)出較好的相容性。
   • 共振頻率：45%。這里的剩余撓度（假設是共振頻率表述錯誤）反映銀膠在硅片上的穩(wěn)定性，45%的剩余撓度表明研鉑牌YB6016在硅片上有較好的穩(wěn)定性，進而體現(xiàn)出較好的相容性。
   • 熱膨脹系數(shù)：2.5 ppm/℃。熱膨脹系數(shù)接近有利于在溫度變化時保持較好的相容性，研鉑牌YB6016與硅片2.5 ppm/℃的熱膨脹系數(shù)表明二者在溫度變化時的相容性較好。
4. 金屬:
   • 拉伸強度：5.0 MPa。較高的拉伸強度意味著研鉑牌YB6016與金屬基材結合牢固，體現(xiàn)出良好的相容性，5.0 MPa的拉伸強度表明二者的結合非常緊密。
   • 剩余撓度：20%。較小的剩余撓度說明銀膠在金屬基材上受到外力時變形小，這也體現(xiàn)出研鉑牌YB6016與金屬的相容性很好，20%的剩余撓度顯示二者的相容性佳。
   • 熱膨脹系數(shù)：19 ppm/℃。熱膨脹系數(shù)接近有利于在溫度變化時保持較好的相容性，研鉑牌YB6016與金屬19 ppm/℃的熱膨脹系數(shù)表明二者在溫度變化時的相容性較好。
5. 玻璃:
   • 拉伸強度：3.1 MPa。拉伸強度反映銀膠與玻璃的結合能力，3.1 MPa的拉伸強度說明研鉑牌YB6016與玻璃有一定的結合力，體現(xiàn)出較好的相容性。
   • 剩余撓度：50%。剩余撓度反映銀膠在玻璃上的穩(wěn)定性，50%的剩余撓度表明研鉑牌YB6016在玻璃上有一定的穩(wěn)定性，進而體現(xiàn)出較好的相容性。
   • 熱膨脹系數(shù)：8 ppm/℃。熱膨脹系數(shù)接近有利于在溫度變化時保持較好的相容性，研鉑牌YB6016與玻璃8 ppm/℃的熱膨脹系數(shù)表明二者在溫度變化時的相容性較好。

實驗數(shù)據(jù)顯示，除聚合物外，研鉑牌YB6016與其他各類基材表現(xiàn)出良好的相容性和穩(wěn)定性，特別是陶瓷和金屬，拉伸強度表現(xiàn)優(yōu)秀，突顯出其在高強度導電膠應用中的優(yōu)勢。如果銀膠與基材的相容性不好，可能會導致銀膠在基材上的附著力不足，影響導電性能或者在使用過程中容易脫落等問題。

五、結論

根據(jù)上述實驗數(shù)據(jù)分析，我們可以得出研鉑牌YB6016低溫固化銀膠與多種常見基材具有良好的相容性，尤其更加適合應用在陶瓷和金屬等基材上。對于那些需要在各類基材上應用低溫固化銀膠的工程師，這將是一份極具參考價值的數(shù)據(jù)資料。

以上數(shù)據(jù)僅供參考，具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。