碳納米管（Carbon Nanotubes）結(jié)合碳納米管結(jié)構(gòu)及導(dǎo)熱特性，它在熱管理技術(shù)中潛在的應(yīng)用方向主要包括：

(1) 將碳納米管作為添加劑改善各種聚合物基體內(nèi)的熱傳遞網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，進而發(fā)展高性能導(dǎo)熱樹脂、電子填料或黏合劑；
(2) 構(gòu)建自支撐碳納米管薄膜結(jié)構(gòu), 通過調(diào)制碳納米管取向分布實現(xiàn)不同方向的傳熱；

(3) 發(fā)展碳納米管豎直陣列結(jié)構(gòu)，通過管間填充、兩端復(fù)合實現(xiàn)熱量沿著碳納米管高熱導(dǎo)率的軸向方向傳輸，以期為兩個界面間熱的輸運提供了有效的通道開發(fā)高性能[3]。

最常見的基于碳納米管TIMs主要分為三類，按照制造復(fù)雜性的順序排列如下：碳納米管和碳納米管與金屬顆粒在聚合物基體中的均勻混合，碳納米管在襯底上的垂直排列生長，以及在芯片和熱分布器之間的兩面排列生長。

在碳納米管TIMs中，碳納米管各向異性的結(jié)構(gòu)物性特點及與其它材料接觸界面熱阻過大的問題是需要研究者們重點關(guān)注研究的方向。電子裝置的總熱阻通常包括裝置本身對環(huán)境的熱耗散和TIM之間的接觸熱阻。而功率損耗的增加是一種趨勢，將需要具有更高性能、更低熱阻和長期可靠性的熱界面材料。

石墨烯（Graphene）石墨烯熱界面材料主要以石墨烯或石墨烯與碳納米管、金屬等復(fù)合作為導(dǎo)熱填料，材料基體主要以環(huán)氧樹脂（導(dǎo)熱膠黏劑）為主要研究方向，其它基體如硅油、礦物油、硅橡膠、聚丙烯酸酯、聚乙烯、聚氨酯等。

石墨烯作為導(dǎo)熱填料的原料主要包括石墨烯片、剝離膨脹石墨烯片層、單層和多層石墨烯、單壁碳納米管和石墨烯、多壁碳納米管和石墨烯、聯(lián)苯胺功能化石墨烯、石墨烯和銀顆粒及氧化石墨烯等添加形式。單層或少層石墨烯還可以用于高功率電子器件散熱，如將化學(xué)氣相沉積（CVD）法制備的石墨烯轉(zhuǎn)移到高功率芯片上。

其散熱效果取決于石墨烯片的大小及層數(shù)，且在轉(zhuǎn)移過程中易引入雜質(zhì)或產(chǎn)生褶皺和裂紋，也會影響石墨烯散熱效果。提高CVD法制備的石墨烯質(zhì)量和優(yōu)化轉(zhuǎn)移方法減少其轉(zhuǎn)移過程中的損壞，或直接將石墨烯生長在功率芯片表面，是提高石墨烯散熱效果的主要方法。

將石墨烯制備成宏觀薄膜應(yīng)用于熱管理中也是一種重要的途徑，主要方法有：將液相剝離石墨烯經(jīng)過旋涂、滴涂、浸涂、噴涂和靜電紡絲等方式成膜；將氧化石墨烯通過高溫還原或者化學(xué)還原成膜；

將石墨烯和碳纖維復(fù)合成膜；或者將石墨烯薄膜制備成三維形狀成膜等。石墨烯需要和器件基板接觸，因此減少石墨烯薄膜和基板間的接觸熱阻是石墨烯熱管理應(yīng)用必須考慮的問題，如采用共價鍵、功能化分子等方式。

石墨烯薄膜性能和價格有優(yōu)勢才能取代目前主流的石墨膜（PI）散熱片，這對石墨烯薄膜產(chǎn)業(yè)化是一個極大的挑戰(zhàn)。

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