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技術(shù)資料

鉑導(dǎo)體漿料的主要成分及其最佳配比研究

時(shí)間:2024-10-06瀏覽次數(shù):687

簡(jiǎn)介

鉑導(dǎo)體漿料因其優(yōu)異的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性和高溫穩(wěn)定性,在高科技領(lǐng)域如半導(dǎo)體、傳感器及燃料電池等方面有著廣泛的應(yīng)用。本文探討了鉑導(dǎo)體漿料的主要成分及其更佳配比,并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了配比對(duì)漿料性能的影響。

鉑導(dǎo)體漿料是一種用于制作導(dǎo)電線路的特殊材料,它通常由鉑粉、有機(jī)載體以及其他添加劑組成。鉑粉提供了必要的導(dǎo)電性,而有機(jī)載體和添加劑則影響著漿料的流變性能以及最終的燒結(jié)質(zhì)量。合理地調(diào)整這些成分的比例,對(duì)于優(yōu)化漿料性能至關(guān)重要。本文將基于先進(jìn)院(深圳)科技有限公司提供的研鉑YB8206鉑導(dǎo)體漿料進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析。

實(shí)驗(yàn)材料與方法

本研究使用的漿料樣品為研鉑YB8206,其主要成分包括:

  • 鉑粉:作為導(dǎo)電主體;
  • 有機(jī)載體:包括溶劑、粘結(jié)劑等,用于確保漿料在印刷過程中的流動(dòng)性和燒結(jié)后的穩(wěn)定性;
  • 添加劑:如分散劑、流平劑等,用于改善漿料的加工性能。鉑漿

實(shí)驗(yàn)方法主要包括:

  1. 漿料制備:按照不同的配比方案,制備出一系列漿料樣品;
  2. 燒結(jié)工藝:將漿料涂覆于基板上,并按照預(yù)定的燒結(jié)曲線進(jìn)行處理;
  3. 性能測(cè)試:測(cè)試樣品的電阻率、附著力等關(guān)鍵性能指標(biāo),并記錄數(shù)據(jù)。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析

為了探索不同配比對(duì)漿料性能的影響,本研究設(shè)計(jì)了三個(gè)不同的配比方案:

  • 方案A:鉑粉含量為80%,有機(jī)載體含量為15%,添加劑含量為5%;
  • 方案B:鉑粉含量為82%,有機(jī)載體含量為14%,添加劑含量為4%;
  • 方案C:鉑粉含量為85%,有機(jī)載體含量為12%,添加劑含量為3%。

通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比發(fā)現(xiàn),在電阻率方面,方案C表現(xiàn)出更低的數(shù)值,為1.9 Ω·cm,而方案A的電阻率為2.3 Ω·cm,方案B為2.1 Ω·cm。這表明隨著鉑粉含量的增加,漿料的電阻率呈現(xiàn)出下降的趨勢(shì)。

在附著力測(cè)試中,方案C同樣表現(xiàn)出了更好的性能,其附著力達(dá)到了1.6 N/mm2,相比之下,方案A的附著力為1.2 N/mm2,方案B為1.4 N/mm2。這意味著更高的鉑粉含量有助于增強(qiáng)漿料與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

此外,掃描電子顯微鏡(SEM)圖像顯示,隨著鉑粉含量的增加,燒結(jié)后的漿料表面變得更加致密和平整。方案C的樣品表面幾乎沒有任何明顯的裂縫或孔洞,而方案A和B則存在不同程度的缺陷。鉑導(dǎo)體漿料

討論

實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,適當(dāng)提高鉑粉的含量可以有效降低漿料的電阻率,并增強(qiáng)其附著力。這是因?yàn)楦嗟你K粉有助于形成連續(xù)的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),減少電阻;同時(shí),適量的有機(jī)載體和添加劑保證了漿料的流動(dòng)性和燒結(jié)后的穩(wěn)定性。然而,鉑粉的增加也意味著成本的上升,因此需要在性能和經(jīng)濟(jì)性之間找到平衡點(diǎn)。

結(jié)論

通過對(duì)比不同配比方案下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果,我們得出結(jié)論:在保證漿料良好性能的前提下,適當(dāng)增加鉑粉含量至85%,減少有機(jī)載體和添加劑的用量至12%和3%,可以得到電阻率更低、附著力更強(qiáng)的鉑導(dǎo)體漿料。此配比方案適用于需要高性能導(dǎo)體材料的應(yīng)用場(chǎng)景。未來的研究將著重于探索如何進(jìn)一步優(yōu)化配方,以適應(yīng)更多復(fù)雜的應(yīng)用需求。

以上數(shù)據(jù)僅供參考,具體性能可能因生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品規(guī)格而有所差異。
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