先進(jìn)院科技YB-1099貼片銅漿是一種具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和附著力的產(chǎn)品，可用于功率芯片的封裝或代替錫焊膏。由于其出色的流變特性，我們可以通過固晶機(jī)或鋼網(wǎng)印刷機(jī)制作高精密焊盤。與此外，特別的樹脂體系還能提供較高的附著可靠性。這種貼片銅漿具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性和高觸變性的特點(diǎn)，使得點(diǎn)膠操作非常適應(yīng)各種情況。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　?低粘度、高觸變和無拉絲的流變特性，非常適合高速固晶。

　　?可有效地應(yīng)用于功率集成電路和晶體管領(lǐng)域。

　　?在不同的基材上具有高附著力。

　　?具有出色的導(dǎo)電性能。

　　?根據(jù)客戶的具體工藝要求，我們可以進(jìn)行全面的差異化定制。

　　技術(shù)參數(shù)：

　　項(xiàng)目單位規(guī)格值試驗(yàn)方法

　　外觀-黃灰色目測(cè)

　　液態(tài)

　　粘度（25℃）Pa·s100±30BrookfieldE型0.5min-1

　　觸變系數(shù)（25℃）-6±1.5BrookfieldE型0.5/5.0min-1

　　固態(tài)

　　固含量%>92%180℃×2hr

　　彈性模量GPa16DMA

　　玻璃化溫度℃155DMA

　　膨脹系數(shù)ppm/℃40TMA

　　熱傳導(dǎo)系數(shù)W/m·k25LaserFlash

　　體積電阻率Ω·cm5×10-5低電阻測(cè)試儀

　　剪切強(qiáng)度25℃kgf3kgf1*1mm芯片Ag/CuNK-1推力計(jì)

　　260℃kgf1.5kgf}

　　在您的微電子制造和封裝工藝中，貼片銅漿將會(huì)是一款非常有價(jià)值的選擇。不僅能夠滿足高速固晶的需求，還能在功率集成電路和晶體管領(lǐng)域發(fā)揮出色的作用。我們的產(chǎn)品附著力極高，適用于多種基材。此外，我們也可以根據(jù)您的具體要求，進(jìn)行全面的定制，以全面滿足您的工藝需求。讓我們一起探索和創(chuàng)造更加精湛的技術(shù)吧！