先進(jìn)院科技雙面鍍金銅箔 一般都會(huì)先鍍鎳在鍍金，用鎳打底 鍍金的厚度也有要求，一般越厚越貴，華為5G信號(hào)接收現(xiàn)在要求很高，很多客戶選擇鍍金銅箔是在銅箔表面先經(jīng)過(guò)化學(xué)處理一層金屬鎳層，然后在其表面再電鍍一層金子層，使其具有很好的表面導(dǎo)電性，在很大的頻率范圍內(nèi)將屏蔽效能提高到90dB以上。
       PCB用電解銅箔 表層暴露銅箔在空氣中容易被氧化，從而造成PCB銅箔 焊盤(pán)不上錫、焊接不良或電氣性能接觸不良，降低產(chǎn)品性能甚至造成產(chǎn)品故障。因此要對(duì) PCB銅箔增加表面處理，進(jìn)行保護(hù)，沉金和鍍金就是 兩種常見(jiàn)的表面處理方式。銅箔沉金，是通過(guò)化學(xué)沉積的方法在銅箔上形成金鍍層，提升PCB 焊盤(pán)抗氧化能力，加強(qiáng)可焊性，同時(shí)也能延長(zhǎng) PCB 保質(zhì)期。銅箔鍍金，通常指電鍍金，是通過(guò)電鍍方式在銅箔上鍍金（如金手指鍍金），從而提升 PCB 耐磨性、抗氧能力與接觸可靠性等。

質(zhì)量要求及規(guī)格：

 
        產(chǎn)品用途：鍍金層具很高的化學(xué)穩(wěn)定性、有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、因而在精密儀器儀表、手機(jī)電子、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。
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