導(dǎo)電銀膠是一種固化后具有一定導(dǎo)電性的膠黏劑，特別適用于集成電路（IC）等電子元件的封裝和粘接。其單組分、高性能、低溫快速固化的特點，使得導(dǎo)電銀膠在集成電路制造領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

產(chǎn)品特性

低溫快速固化：導(dǎo)電銀膠的固化溫度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的錫鉛焊接溫度，這有助于避免高溫焊接可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。同時，快速固化的特性也提高了生產(chǎn)效率。

電阻阻抗穩(wěn)定：導(dǎo)電銀膠在可靠性試驗前后的阻抗變化甚微，且銀遷移現(xiàn)象少，保證了電路連接的穩(wěn)定性和可靠性。

工藝簡單，易于操作：導(dǎo)電銀膠的使用工藝相對簡單，易于操作，適合流水線作業(yè)，從而提高了生產(chǎn)效率。

環(huán)保性：導(dǎo)電銀膠的使用避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，符合現(xiàn)代工業(yè)對環(huán)保的要求。

應(yīng)用范圍

1.集成電路封裝：用于芯片與基板之間的電氣連接。適用于各種類型的集成電路，如微處理器、存儲器芯片等。

2.PCB板：用于印刷電路板上的導(dǎo)電連接，如芯片貼裝。

3.FPC（柔性電路板）：用于柔性電路板上的導(dǎo)電連接。

4.VCM攝像頭模組：用于攝像頭模組內(nèi)的電氣連接，如鏡頭驅(qū)動馬達(dá)與電路板之間的連接。

5.LED封裝：用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，特別是在需要導(dǎo)電連接的應(yīng)用中。

6.薄膜開關(guān)和智能卡：用于薄膜開關(guān)和智能卡中的導(dǎo)電層粘接。

車間展示