分立器件導電銀膠是一種專門用于電子分立器件封裝和粘接的特殊膠粘劑。這種膠粘劑含有銀顆粒作為導電填料，能夠在低溫條件下固化，并且具有良好的導電性和粘接性能。

產(chǎn)品特性

高性能與低溫快速固化：導電銀膠具有單組分、高性能的特點，且能在低溫下快速固化，固化所需溫度遠低于錫鉛焊接溫度，避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應力的形成。

電阻阻抗穩(wěn)定：導電銀膠的電阻阻抗穩(wěn)定，可靠性試驗前后的阻抗變化甚微，銀遷移現(xiàn)象少，保證了電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。

工藝簡單，易于操作：導電銀膠工藝簡單，易于操作，適合流水線作業(yè)，可顯著提高生產(chǎn)效率。

環(huán)保性：導電銀膠避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，符合可持續(xù)發(fā)展的要求。

制備工藝

基體樹脂制備：選擇適宜的樹脂基體，如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等，并進行充分的研磨和混合，形成均勻的混合體。

導電粒子添加：將導電粒子（如銀粉、銀納米線等）按一定比例添加到樹脂基體中，并通過攪拌和分散等工藝，使導電粒子均勻分布在樹脂基體中。

固化劑添加：在導電粒子與樹脂基體的混合物中添加固化劑，并進行充分的攪拌和混合，使固化劑均勻分散在混合物中。

脫泡處理：將混合好的導電銀膠進行脫泡處理，以去除其中的氣泡和雜質(zhì)，提高導電銀膠的質(zhì)量和性能。

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