常溫導電銀膠是一種在室溫或接近室溫條件下即可固化的導電粘合劑。它主要由樹脂基體（如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等）、導電粒子（通常為銀粉）以及分散添加劑、助劑等組成。常溫導電銀膠固化后，能夠形成穩(wěn)定的導電通路，實現(xiàn)被粘材料之間的導電連接。

產(chǎn)品特性

1. 常溫固化：無需加熱或僅需輕微加熱即可固化，簡化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率。
2. 高導電性：由于采用高純度銀粉作為導電填料，常溫導電銀膠具有優(yōu)異的導電性能，電阻率低，信號傳輸效率高。
3. 優(yōu)異的粘接性能：樹脂基體具有良好的粘接性能，能夠牢固地粘接多種基材，如金屬、陶瓷、玻璃等，確保導電連接的穩(wěn)定性和可靠性。
4. 工藝簡單：操作簡便，易于自動化生產(chǎn)線的集成，降低了生產(chǎn)難度和成本。
5. 環(huán)保節(jié)能：常溫固化避免了高溫能耗和潛在的環(huán)境污染問題，符合現(xiàn)代工業(yè)對環(huán)保節(jié)能的要求。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. LED封裝：用于LED芯片與基板之間的導電連接，確保LED器件的正常工作。

2. 集成電路封裝：在IC芯片的封裝過程中，用于實現(xiàn)芯片與引腳之間的導電連接。

3. 印刷線路板組裝：在PCBA過程中，用于連接線路板上的各種電子元件。

4. 智能卡與射頻識別：在智能卡和射頻識別標簽的生產(chǎn)中，用于連接芯片與天線等組件。

5. 太陽能電池板：在太陽能電池板的制造過程中，用于連接電池單元與導電線路。
   

車間展示