銅箔鍍錫產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電器及電子工業(yè)中，如印制電路板、無(wú)源元件、3C電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。此外，由于其無(wú)毒無(wú)味的特性，還廣泛應(yīng)用于食品行業(yè)，如飲料包裝及與食品接觸的工具等。銅箔鍍錫產(chǎn)品以其優(yōu)異的導(dǎo)電性、耐腐蝕性、可焊接性和機(jī)械性能，在現(xiàn)代電子工業(yè)中發(fā)揮著重要作用。

產(chǎn)品特性

1. 優(yōu)異的導(dǎo)電性：銅箔作為導(dǎo)電層，確保了銅箔鍍錫產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)電性能，能夠滿足電子設(shè)備對(duì)導(dǎo)電性能的高要求。

2. 良好的耐腐蝕性：錫鍍層在空氣中能形成一層致密的二氧化錫薄膜，有效防止銅箔進(jìn)一步氧化，提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性能。此外，錫層在鹵素環(huán)境中也能形成類似薄膜，進(jìn)一步增強(qiáng)其抗腐蝕性。

3. 可焊接性：鍍錫后的銅箔具有良好的可焊接性，能夠滿足電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的焊接需求，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)客戶需求，鍍錫層中的錫含量可以在65%~92%之間調(diào)整，以滿足不同的焊接工藝要求。

4. 強(qiáng)度和硬度：錫鍍層還賦予銅箔一定的強(qiáng)度和硬度，使其在應(yīng)用過(guò)程中更加穩(wěn)定可靠。

5. 無(wú)毒無(wú)味：錫金屬無(wú)毒無(wú)味，因此鍍錫后的銅箔產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用于食品行業(yè)等需要無(wú)毒材料的場(chǎng)合。

生產(chǎn)工藝

1. 材料準(zhǔn)備：選擇高純度的紫銅作為基材，并進(jìn)行切割和清洗處理。

2. 表面處理：利用化學(xué)方法或機(jī)械方法對(duì)銅箔進(jìn)行表面處理，以增加鍍錫層與銅箔的附著力。

3. 鍍錫處理：通過(guò)電鍍或化學(xué)鍍等方法在銅箔表面鍍上一層均勻致密的錫層。

4. 后處理：對(duì)鍍錫后的銅箔進(jìn)行清洗、烘干、檢驗(yàn)等后處理工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

車間展示