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導(dǎo)電銅漿
低溫導(dǎo)電銅漿
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低溫導(dǎo)電銅漿

低溫導(dǎo)電銅漿是一種適用于低溫?zé)Y(jié)工藝的導(dǎo)電漿料。它采用特殊配方和工藝制備而成,能夠在較低的溫度下實現(xiàn)良好的燒結(jié)效果。低溫導(dǎo)電銅漿具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和抗腐蝕性,能夠在不損壞基板或電子元器件的前提下,實現(xiàn)可靠的電氣連接。它廣泛應(yīng)用于對溫度敏感的電子元器件制造中,如柔性電路板、可穿戴設(shè)備等。
服務(wù)熱線

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低溫導(dǎo)電銅漿是一種專為低溫固化工藝設(shè)計的高性能導(dǎo)電材料。它采用高純度銅粉與特制樹脂基體相結(jié)合,通過先進的攪拌和分散技術(shù)制成。該產(chǎn)品具有出色的導(dǎo)電性、附著力、加工性能和低溫固化特性,廣泛應(yīng)用于電子封裝、 PCB線路板、汽車電子、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域的導(dǎo)電連接和電阻制造。
低溫導(dǎo)電銅漿

產(chǎn)品特性

  1. 高導(dǎo)電性:
    • 銅粉含量高,電阻率低,確保在低溫固化條件下仍具有出色的導(dǎo)電性能。
    • 適用于各種導(dǎo)電連接和電阻制造,滿足不同應(yīng)用需求。
  2. 強附著力:
    • 樹脂基體與基材之間形成牢固的結(jié)合力,確保銅漿在基材上穩(wěn)定附著,不易脫落。
    • 適用于 PCB 板、陶瓷基板、金屬基板等不同基材,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
  3. 優(yōu)良的加工性:
    • 具有良好的流動性和觸變性,適用于絲網(wǎng)印刷、噴涂、點膠等多種加工工藝,便于操作和控制。
    • 可以制成不同形狀和尺寸的導(dǎo)電結(jié)構(gòu),滿足多樣化的需求。
  4. 低溫固化特性:
    • 在低溫條件下即可固化,降低固化溫度,減少能源消耗和加工成本。
    • 適用于微電子封裝、薄型 PCB 等對低溫固化有特殊要求的應(yīng)用領(lǐng)域。
  5. 環(huán)保無污染:
    • 產(chǎn)品符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),使用過程中無有害氣體釋放,對環(huán)境友好。
    • 適用于綠色制造和可持續(xù)發(fā)展要求的電子元器件制造。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  1. 提升導(dǎo)電性能:
    • 高導(dǎo)電性和強附著力確保導(dǎo)電連接和電阻器具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性和良好的溫度系數(shù),提高產(chǎn)品的可靠性和一致性。
  2. 提高生產(chǎn)效率:
    • 優(yōu)良的加工性能便于大規(guī)模生產(chǎn)和自動化制造,提高生產(chǎn)效率和良品率。
  3. 降低成本:
    • 采用高純度銅粉和特制樹脂基體,具有成本優(yōu)勢,有助于降低導(dǎo)電連接和電阻器的制造成本。
  4. 增強產(chǎn)品可靠性:
    • 低溫固化特性確保產(chǎn)品在低溫條件下即可實現(xiàn)穩(wěn)定導(dǎo)電,提高產(chǎn)品的使用可靠性和耐久性。

低溫導(dǎo)電銅漿
應(yīng)用領(lǐng)域

  1. 電子封裝:
    • 用于微電子封裝中的導(dǎo)電連接,如芯片 bumps、焊盤等。
    • 適用于半導(dǎo)體器件、IC 封裝等微電子領(lǐng)域的低溫固化導(dǎo)電連接。
  2. PCB線路板:
    • 用于 PCB 線路板上的導(dǎo)電連接和電阻器制造,提供穩(wěn)定的導(dǎo)電性和附著力。
    • 適用于計算機主板、手機電路板、汽車電子 PCB 板等。
  3. 汽車電子:
    • 用于汽車電子產(chǎn)品的導(dǎo)電連接和電阻器制造,如汽車音響、汽車控制系統(tǒng)等。
    • 適用于高溫和振動環(huán)境下的穩(wěn)定導(dǎo)電和可靠連接。
  4. 工業(yè)控制:
    • 用于工業(yè)控制設(shè)備和儀器儀表的導(dǎo)電連接和電阻器制造,提供穩(wěn)定的導(dǎo)電性和耐熱性。
    • 適用于工業(yè)自動化、電力電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的電子元器件制造。

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