內(nèi)層金導體漿料是指在多層陶瓷基板或多層印刷電路板（PCB）內(nèi)部使用的金導體漿料。這種漿料主要用于形成內(nèi)部導電層，例如在低溫共燒陶瓷（LTCC）或高溫共燒陶瓷（HTCC）等多層陶瓷基板中，作為內(nèi)部導體層的材料。

產(chǎn)品特性

優(yōu)異的導電性能：內(nèi)層金導體漿料具有出色的導電性能，其電阻率低，能夠確保電路的穩(wěn)定性和優(yōu)異的傳導性能。

良好的粘附性能：漿料能夠牢固地與PCB基材結(jié)合，防止導線脫落，提高產(chǎn)品的可靠性。

耐腐蝕性：能夠抵抗PCB制造過程中的化學腐蝕，確保導線的質(zhì)量和性能不受影響。

成型性能：具有良好的成型性能，便于在PCB制造過程中通過印刷、干燥和固化等工藝步驟形成平整、均勻的導線。

光亮度：金粉的光亮度有助于提升PCB的外觀質(zhì)量和光學性能。

制備方法

配方：內(nèi)層金導體漿料通常由金粉、玻璃相（如果有的話）、有機載體以及其他添加劑組成。

印刷：通過絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷等技術將漿料涂覆到陶瓷基板上。

燒結(jié)：在適當?shù)臏囟认逻M行燒結(jié)，使有機成分揮發(fā)，金顆粒熔合形成導體層。

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