金導體漿料是一種廣泛應用于微電子和半導體行業(yè)中的材料，主要用于形成導電路徑或電極。它由金粉、粘結(jié)劑（通常是玻璃相或無機粘結(jié)劑）、有機載體以及其他添加劑組成。

產(chǎn)品特性

優(yōu)異的導電性：金導體漿料具有出色的導電性能，能夠提供穩(wěn)定的電流傳輸能力。

良好的粘附性：漿料能夠牢固地與基材結(jié)合，防止導線脫落。

耐高溫性：在高溫環(huán)境下，金導體漿料的性能依然穩(wěn)定，適用于高溫工作環(huán)境的電子元件。

細線分辨率：金導體漿料具有卓越的細線分辨率，適用于制作高精度、高密度的電子元件。

應用范圍

多層布線導體：用于制作多層布線導體，以實現(xiàn)高可靠性、高密度的厚膜集成電路。

氣敏元件：可用于制作氣敏元件，提高元件的靈敏度和響應速度。

微波混合集成電路：在微波混合集成電路中具有良好的導電性能和細線分辨率，適用于高頻電路的制作。

大功率晶體管芯片和引線框架：用于制作大功率晶體管芯片和引線框架，提高芯片的可靠性和耐高溫性能。

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