金導(dǎo)體漿料是一種用于微電子和精密電子元件制造中的材料，它主要由金粉、粘合劑和溶劑組成。這種漿料在低溫下固化或燒結(jié)后，能夠形成具有良好導(dǎo)電性的薄膜或連接點。低溫金導(dǎo)體漿料特別適用于那些不能承受高溫處理的敏感電子組件。

產(chǎn)品特性

低溫?zé)Y(jié)：相比傳統(tǒng)的高溫?zé)Y(jié)金漿料，低溫金導(dǎo)體漿料能夠在較低的溫度下實現(xiàn)良好的燒結(jié)效果，這有助于減少熱應(yīng)力對電子元件的損害，并提高生產(chǎn)效率。

高導(dǎo)電性：金作為導(dǎo)電相，賦予了漿料優(yōu)異的導(dǎo)電性能，能夠滿足高精度、高密度的電路布線需求。

良好的附著力：低溫金導(dǎo)體漿料與各種基材（如陶瓷、玻璃、金屬等）具有良好的附著力，能夠確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

細線分辨率：適用于制作細線電路，有助于提高電路的集成度和性能。

制備方法

混合原料：將制備好的金粉與適量的填料（如玻璃粉，用于增強附著力和燒結(jié)性能）、樹脂（作為粘合劑）和溶劑（用于調(diào)節(jié)漿料的流動性和粘度）混合均勻。

球磨或研磨：將混合好的原料進行球磨或研磨處理，以進一步細化顆粒并確保各組分之間的均勻分散。

調(diào)節(jié)粘度：通過添加適量的溶劑或增稠劑來調(diào)節(jié)漿料的粘度，以滿足涂布工藝的需求。

涂布：將配制好的金導(dǎo)體漿料通過絲網(wǎng)印刷、噴涂或旋涂等方式涂布在電子元件或集成電路的基板上。

干燥：將涂布好的基板置于干燥環(huán)境中，使?jié){料中的溶劑揮發(fā)，形成干燥的導(dǎo)電膜層。

低溫?zé)Y(jié)：在較低的溫度下（通常低于傳統(tǒng)金漿料的燒結(jié)溫度），對基板進行燒結(jié)處理。這個過程中，樹脂會燃燒掉，金粉顆粒會相互融合并形成連續(xù)的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。低溫?zé)Y(jié)有助于減少熱應(yīng)力對電子元件的損害，并提高生產(chǎn)效率。

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