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常見問題

導熱界面材料應用中常見問題有哪些

時間:2021-06-08瀏覽次數:1334

主要應用的電子導熱材料有哪幾種,各有什么優(yōu)缺點?

   導熱雙面膠帶:

優(yōu)點:厚度較低,一般在0.3mm以下,有很強的粘性,可以用來固定小型的散熱器,缺點:厚度不能太厚,在間隙教大時不能用,不可以重復使用,導熱系數不高。

應用環(huán)境:功率不高的熱源與小型的散熱器之間,用來固定散熱器

   導熱硅脂(導熱膏):

優(yōu)點:半液體狀態(tài),導熱系數相對較高,可以涂抹的很薄,填縫性好,帶來的熱阻會比較小,成本較低

缺點:涂抹厚度不能太厚,更好是低于0.2mm,不適于大面積的涂抹,操作不方便,長時間使用以后,高溫下易老化,會變干,導熱熱阻會增加,有一定的揮發(fā)性。

應用環(huán)境:高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間,散熱部件有自己的固定裝置

   導熱硅膠片:

 優(yōu)點:填縫性好,厚度可調范圍比較大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,具有一定的防震作用,兩面帶有微粘性,可操作性強。

 缺點:0.5mm以下的制作工藝復雜,帶來的熱阻相對較高,成本相對較高。

應用環(huán)境:發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下,發(fā)熱元器件與殼體之間

相變化材料:

優(yōu)點:常溫下,成片狀,厚度薄,可操作性強,高溫狀態(tài)下,發(fā)生相變成半液態(tài)狀,填縫性強,相變過程中有瞬間的吸熱能力。

缺點:不易儲存,運輸,成本相對較高。 

 應用環(huán)境:散熱模組。目前應用場景正在拓展,可應用硅脂的地方,幾乎都可以用相變材料。

和客戶溝通的時候,我們需要了解哪些信息:分別從技術上和業(yè)務兩面來回答?

技術層面:公司產品的應用行業(yè)及應用環(huán)境;

需要散熱元件的功率,接觸面積,期望導熱材料帶來的溫差范圍;

產品的應用環(huán)境,是否需要絕緣,絕緣要求,防火等級要求;

應用環(huán)境中間隙的機構尺寸及裝配方式;

目前使用產品的優(yōu)缺點;

業(yè)務層面:公司的組織架構及開發(fā)采購流程

 各部門各職位的關鍵決策者與操作者

現有的供應商信息  交易及付款方式

新項目產品的開發(fā)信息  

熱設計最主要的設計就是減少熱阻,有哪些途徑可以有效的減少熱阻?

   熱阻有導熱材料本身的熱阻和接觸熱阻兩種,對導熱材料本身帶來的熱阻來說主要的方式有三條:增加有效接觸面積、增加導熱材料導熱系數,減少導熱材料的厚度。

   對接觸熱阻的影響因素主要是導熱產品的硬度和填縫性能,減少接觸熱阻的主要途徑有:增加壓力、使用更軟的導熱材料  

客戶問到公司產品的穩(wěn)定性和可靠性的時候,我們該從哪些方面來描述?

1)產品的組成上來說,組成成分本身具有很好的穩(wěn)定性和溫度可靠性

2)產品的特點上,產品的組成配方固定,公司擁有完善的實驗和檢測設備,能確保產品性能的穩(wěn)定

3)生產流程上,從來料到公司產品,都擁有規(guī)范的檢測手段和方式,嚴格的生產和質檢流程,完善的質量保證體系

4)完善的第三方質檢數據和報告 

在LED行業(yè)的應用中,導熱硅脂與導熱硅膠片相比,各自的優(yōu)缺點是什么。

導熱膏: 

優(yōu)點:材料為膏狀,常用的導熱率在1-3W/M.K(大多數國內導熱膏的導熱系數存在夸大行為),優(yōu)點是材料的適應性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱性能好,不會產生邊角料 

缺點:大面積的涂抹操作部方便,長期高溫狀態(tài)下使用,導熱膏內有游離物質析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應注意材料在長期高溫狀態(tài)下的性能,逸出物質越少越好 

導熱硅膠片:

優(yōu)點:單一硅樹脂基材的柔性襯墊,材料較軟,壓縮性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有粘性,可操作性和維修性強

缺點:當導熱面積較大時,由于這類材料較軟,涉及到安裝孔一類有尺寸要求的零件時會由于材料變形導致尺寸偏差,無法對齊,而且由于材料雙面具有粘性,當鋁基板無法一次準確安裝到散熱底座需要反復移動時,材料會發(fā)生褶皺甚至拉脫導致新的空腔產生,進而影響導熱效果,使用該材料時應注意對工人的培訓,或使用一定的工具降低加工導致的產品問題  

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舉例說明公司產品的應用行業(yè)及應用部位

   LCD,PDP電視:控制芯片,變壓器與殼體、散熱器之間,

   LED燈:LED鋁基板與燈殼之間,LED電源模塊與燈殼之間

   電源:三極管與散熱片之間,,散熱片與殼體之間,變壓器與殼體之間

   上網本:南北橋、CPU與散熱片或者殼體之間

   藍光DVD,機頂盒:IC與散熱器之間,IC與殼體之間

   散熱模組:散熱器底部

   LED背光模組,LED投影儀:LED光源與散熱器之間,散熱器與殼體之間
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