無(wú)線(xiàn)路由器作為網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊淮笈浼?，由于要提供?qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，所以產(chǎn)生的熱量很大，如果路由器工作時(shí)的熱量過(guò)高，就會(huì)對(duì)無(wú)線(xiàn)信號(hào)產(chǎn)生影響，例如信號(hào)不穩(wěn)或是斷網(wǎng)。
 為了解決路由器散熱和穩(wěn)定性的問(wèn)題，在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師們通常會(huì)用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來(lái)進(jìn)行散熱。一般路由器都采用被動(dòng)散熱，也就是通過(guò)機(jī)身散熱孔，主板附近的散熱鰭片以及散熱墊等方式進(jìn)行散熱。我們?cè)谶x擇散熱墊片的時(shí)候，要根據(jù)具體發(fā)熱源（比如CPU、存儲(chǔ)器）等來(lái)確定選擇導(dǎo)熱硅膠片的大小和導(dǎo)熱系數(shù)。

先進(jìn)院導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性

1●可提供多種厚度選擇?！?/span>

2●帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑?！?/span>

3●良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5-13W/mK?！?/span>

4●可壓縮柔軟有彈性在低壓力環(huán)境?！?/span>

     在路由器主要芯片區(qū)域除了散熱還有屏蔽問(wèn)題，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之間一般還增加導(dǎo)熱凝膠來(lái)填充空隙。

導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性 

1●低熱阻抗，長(zhǎng)期可靠?！?/span>

2●柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力●

3●良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5-6.0W/mK。●

4●可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作?！?/span>