1.1. PCB布局設計問題分析

1.1.1. 問題1分析

【問題分析】DC12V電源接口輸入端濾波器件放置不當，會導致濾波器件濾波性能失效；

CAN接口輸入端濾波器件放置太遠，濾波效果不佳；

【問題改善建議】

（1） 電容、差模電感等濾波器件靠近接口處擺放，按照電流流向擺放濾波器件；

（2） 負極以走線條的形式與正極并排走線，經(jīng)過靠近接口處的差模電感后通向電源芯片；

（3） 接口處及其投影區(qū)要求挖空處理，避免負極的差模電感濾波失效；

（4） CAN接口的濾波共模電感靠近接口處放置；

具體如布局如下圖所示：

1.1.2. 問題2分析

【問題分析】電源芯片輸入輸出濾波器件放置不當，會導致濾波效果不佳；

【問題改善建議】電源芯片輸入及輸出走線要盡量分開，濾波器件靠近芯片端按照信號流向整齊緊湊放置；

 電源芯片具體布局可參考下圖：

1.2. PCB分地設計問題分析

1.2.1. 問題1分析

【問題分析】電源層分割不當，較多的電源分割會導致相鄰布線層存在較大的跨分割問題；【問題改善建議】

（1） 電源層全鋪3.3V和DDR電源，盡量保證電源層完整；

（2） AVDD/DVDD/5V等可在3、4層布線層處理，盡量不要在電源層（第二層）進行分割；

1.2.2. 問題2分析

【問題分析】頂層或底層大面積鋪地時僅有較少的過地孔，較少的過地孔導致地平面連接不完整，不利于電磁兼容；

【問題改善建議】表層或底層大面積鋪地時要求多打過地孔與下層地平面連接，避免存在“孤島”現(xiàn)象；

1.3. PCB布線設計問題分析

1.3.1. 問題1分析

【問題分析】CAN信號走線不當，容易耦合外部干擾導致EMC等問題；

【問題改善建議】

（1） 接口至CAN芯片的CAN信號走線應當嚴格遵守差分線布線規(guī)則；

（2） CAN芯片至CPU的CAN 信號走線要求每根信號線都進行包地處理，且包地線要求多打過地孔與下層地平面連接；

（3） 走線不要從排線接口處通過；

1.3.2. 問題2分析

【問題分析】DSP芯片至排線接口走線處理不當；