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常見問題

省材、省力、成本低、變形小TIM材料高導(dǎo)熱灌封膠水

時(shí)間:2021-12-21瀏覽次數(shù):1378

一、膠粘劑的組成

現(xiàn)在使用的膠粘劑均是采用多種組分合成樹脂膠粘劑,單一組分的膠粘劑已不能滿足使用中的要求。合成膠粘劑由主劑和助劑組成,主劑又稱為主料、基料或粘料;助劑有固化劑、稀釋劑、增塑劑、填料、偶聯(lián)劑、引發(fā)劑、增稠劑、防老劑、阻聚劑、穩(wěn)定劑、絡(luò)合劑、乳化劑等,根據(jù)要求與用途還可以包括阻燃劑、發(fā)泡劑、消泡劑、著色劑和防霉劑等成分。

1.主劑

主劑是膠粘劑的主要成分,主導(dǎo)膠粘劑粘接性能,同時(shí)也是區(qū)別膠粘劑類別的重要標(biāo)志。主劑一般由一種或兩種,甚至三種高聚物構(gòu)成,要求具有良好的粘附性和潤濕性等。通常用的粘料有:

·天然高分子化合物

如蛋白質(zhì)、皮膠、魚膠、松香、桃膠、骨膠等。

2)合成高分子化合物

①熱固性樹脂,如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、脲醛樹脂、有機(jī)硅樹脂等。

②熱塑性樹脂,如聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇及縮醛類樹脂、聚苯乙烯等。

③彈性材料,如丁腈膠、氯丁橡膠、聚硫橡膠等。

④各種合成樹脂、合成橡膠的混合體或接枝、鑲嵌和共聚體等。

2.助劑

為了滿足特定的物理化學(xué)特性,加入的各種輔助組分稱為助劑,例如:為了使主體粘料形成網(wǎng)型或體型結(jié)構(gòu),增加膠層內(nèi)聚強(qiáng)度而加入固化劑(它們與主體粘料反應(yīng)并產(chǎn)生交聯(lián)作用);為了加速固化、降低反應(yīng)溫度而加入固化促進(jìn)劑或催化劑;為了提高耐大氣老化、熱老化、電弧老化、臭氧老化等性能而加入防老劑;為了賦予膠粘劑某些特定性質(zhì)、降低成本而加入填料;為降低膠層剛性、增加韌性而加入增韌劑;為了改善工藝性降低粘度、延長使用壽命加入稀釋劑等。包括:

1)固化劑

固化劑又稱硬化劑,是促使黏結(jié)物質(zhì)通過化學(xué)反應(yīng)加快固化的組分,它是膠粘劑中最主要的配合材料。它的作用是直接或通過催化劑與主體聚合物進(jìn)行反應(yīng),固化后把固化劑分子引進(jìn)樹脂中,使原來是熱塑性的線型主體聚合物變成堅(jiān)韌和堅(jiān)硬的體形網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

固化劑的種類很多,不同的樹脂、不同要求采用不同的固化劑。膠接的工藝性和其使用性能是由加人的固化劑的性能和數(shù)量來決定的。

2)增韌劑

增韌劑的活性基團(tuán)直接參與膠粘劑的固化反應(yīng),并進(jìn)入到固化產(chǎn)物最終形成的一個(gè)大分子的鏈結(jié)構(gòu)中。沒有加入增韌劑的膠粘劑固化后,其性能較脆,易開裂,實(shí)用性差。加入增韌劑的膠接劑,均有較好的抗沖擊強(qiáng)度和抗剝離性。不同的增韌劑還可不同程度地降低其內(nèi)應(yīng)力、固化收縮率,提高低溫性能。

常用的增韌劑有聚酰胺樹脂、合成橡膠、縮醛樹脂、聚砜樹脂等。

3)稀釋劑

稀釋劑又稱溶劑,主要作用是降低膠粘劑粘度,增加膠粘劑的浸潤能力,改善工藝性能。有的能降低膠粘劑的活性,從而延長使用期。但加入量過多,會(huì)降低膠粘劑的膠接強(qiáng)度、耐熱性、耐介質(zhì)性能。

常用的稀釋劑有丙酮、漆料等多種與粘料相容的溶劑。

4)填料

填料一般在膠黏劑中不發(fā)生化學(xué)反應(yīng),使用填料可以提高膠接接頭的強(qiáng)度、抗沖擊韌性、耐磨性、耐老化性、硬度、更高使用溫度和耐熱性,降低線膨脹系數(shù)、固化收縮率和成本等。常用的填料有氧化銅、氧化鎂、銀粉、瓷粉、云母粉、石棉粉、滑石粉等。

5)改性劑

改性劑是為了改善膠黏劑的某一方面性能,以滿足特殊要求而加入的一些組分,如為增加膠接強(qiáng)度,可加入偶聯(lián)劑,還可以加入防腐劑、防霉劑、阻燃劑和穩(wěn)定劑等。

二、什么是有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠(膠粘劑)?

罐封膠又稱電子灌封膠,是一個(gè)廣泛的稱呼, 其主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠需要完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和烘烤固化兩類。

  • 導(dǎo)熱灌封膠的特性

導(dǎo)熱灌封膠是一種硅酮導(dǎo)熱灌封膠,可長時(shí)間可靠維護(hù)靈敏電路及元器件,具有優(yōu)秀的電絕緣功能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應(yīng)力和轟動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品構(gòu)成的危害,特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)秀的物理及耐化學(xué)功能。

導(dǎo)熱灌封膠杰出的導(dǎo)熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化構(gòu)成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強(qiáng),絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)功能。

  • 導(dǎo)熱灌封膠的典型應(yīng)用

導(dǎo)熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封,工業(yè)電子元器件類LED顯示屏,電源,電器,背光散熱模組灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮。
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