第一步基體樹(shù)脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹(shù)脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過(guò)200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹(shù)脂基體。

基體樹(shù)脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀銅膠的要求,導(dǎo)電銀銅膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過(guò)深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過(guò)80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行全面考察,以確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的合適銀粉含量。

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹(shù)脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹(shù)脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹(shù)脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導(dǎo)電銀膠;再取一定量的樹(shù)脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹(shù)脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測(cè)試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對(duì)所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測(cè)試。

1.導(dǎo)電銀銅膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

2.第一步基體樹(shù)脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹(shù)脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過(guò)200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般在10分鐘以上,直到形成均勻的混合體為止,便得到需要的樹(shù)脂基體。

基體樹(shù)脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過(guò)深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過(guò)80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行全面考察,以確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的合適銀粉含量。

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹(shù)脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹(shù)脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,銀粉總量為膠總量的70%;再取一定量的樹(shù)脂基體按前述方法制備銀粉含量為75%的導(dǎo)電銀膠;再取一定量的樹(shù)脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹(shù)脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測(cè)試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對(duì)所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測(cè)試。

1.導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過(guò)印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

2.導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面.

3. 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.

4.導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.

粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如:電話和移動(dòng)通信系統(tǒng);廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面.

3. 導(dǎo)電銀膠銅粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途.

4.導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑.